當億光與日亞的專利訴訟戰打得如火如荼之際，臺灣LED封裝廠宏齊科技Harvatek Corporation(下稱宏齊)與日亞的專利戰也再次展開。
2013年11月5日，宏齊向東德州聯邦地方法院(Eastern District of Texas Tyler Division)提起訴訟，控告日亞Nichia Corporation及其美國子公司Nichia American Corpration(下稱日亞)，所制造的多款LED產品，侵害其專利權。宏齊除要求法院禁止日亞的侵權行為外，并要求日亞賠償其損失。
日亞積極發動專利訴訟戰，不但常以專利分割的方法，延伸與擴張其專利范圍，還會在提訴的同時，通知或一并控告被告的客戶，企圖影響被告的接單能力，與被告客戶的下單意愿。例如：2010年日亞在德國Dusseldorf地方法院控告宏齊時，也一并通知宏齊的客戶，企圖影響宏齊的生意。德國這個案子，日亞于一審勝訴，后來宏齊上訴，目前進入二審程序。
本案宏齊在美對日亞提訴，考慮的應該不是市場，而是為了專利攻防。對宏齊來說，目前美國并非其主要市場(占其年度銷售金額4%左右)，亞洲才是重心(占其年度銷售金額67%左右)，就算宏齊打贏這場訴訟戰，在美市占率也不會大幅攀升。但是，對日亞來說，美國是其主要市場之一，若打輸這場訴訟戰，受傷相對較大。因此，宏齊在日亞主戰場提訴的目的，旨在增加訴訟攻防時的談判籌碼。
本案系爭專利共計三項：
本案第一項系爭專利為美國專利編號US6,008,529，專利名稱為“雷射二極管封裝(Laser Diode Package)”，于1999年12月28日核發，是由Jiahn-Chang Wu所研發的專利，原專利權人是Bily Wang。日亞被控侵害此專利權的產品有型號NCSU034B等5項。
本案第二項系爭專利為美國專利編號US6,300,674，專利名稱為“半導體二極管的扁平封裝(Flat Package for Semiconductor Diodes)”，于2001年10月9日核發，是由Bily Wang所研發的專利，原專利權人是宏齊。日亞被控侵害此專利權的產品有型號NSSM032等23項。
本案第三項系爭專利為美國專利編號US6,841,934，專利名稱為“發光二極管的白色光源(White Light Source from Light Emitting Diode)”，于2005年1月11日核發，是由Bily Wang等人所研發的專利，原專利權人是宏齊。日亞被控侵害此專利權的產品有型號NFSW157A等32項。
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