星之球科技 來(lái)源：光電子.激光2013-03-19
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【摘要】 采用光纖激光精密切割系統(tǒng),進(jìn)行了手機(jī)金屬按鍵面板的切割實(shí)驗(yàn),研究了輸出功率、切割速度、重復(fù)頻率、脈沖寬度、輔助氣體及氣壓等參數(shù)對(duì)手機(jī)金屬按鍵面板切割質(zhì)...
【摘要】 采用光纖激光精密切割系統(tǒng),進(jìn)行了手機(jī)金屬按鍵面板的切割實(shí)驗(yàn),研究了輸出功率、切割速度、重復(fù)頻率、脈沖寬度、輔助氣體及氣壓等參數(shù)對(duì)手機(jī)金屬按鍵面板切割質(zhì)量的影響。通過(guò)試驗(yàn)和分析,獲得了最佳工藝參數(shù)。采用激光器的輸出功率為25W、重復(fù)頻率為1800Hz和脈沖寬度為0.3ms,輔助氣體O2壓為0.25MPa,掃描速度為8mm/s,切割出高質(zhì)量的手機(jī)按鍵面板。 更多還原
【關(guān)鍵詞】 按鍵面板； 激光加工； 激光切割； 加工工藝；
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手機(jī)按鍵面板光纖激光切割工藝研究 |
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