星之球科技 來源：光電子.激光2013-03-19
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【摘要】 采用光纖激光精密切割系統,進行了手機金屬按鍵面板的切割實驗,研究了輸出功率、切割速度、重復頻率、脈沖寬度、輔助氣體及氣壓等參數對手機金屬按鍵面板切割質...
【摘要】 采用光纖激光精密切割系統,進行了手機金屬按鍵面板的切割實驗,研究了輸出功率、切割速度、重復頻率、脈沖寬度、輔助氣體及氣壓等參數對手機金屬按鍵面板切割質量的影響。通過試驗和分析,獲得了最佳工藝參數。采用激光器的輸出功率為25W、重復頻率為1800Hz和脈沖寬度為0.3ms,輔助氣體O2壓為0.25MPa,掃描速度為8mm/s,切割出高質量的手機按鍵面板。 更多還原
【關鍵詞】 按鍵面板； 激光加工； 激光切割； 加工工藝；
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手機按鍵面板光纖激光切割工藝研究 |
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