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      激光晶圓切割設備是專門針對LED芯片生產企業所研發出的一款高端精密設備，主要應用于以Sapphire基底的GaN晶圓的劃片切割。配備多組同軸光源，能很好地配合PSS工藝，側腐蝕工藝，以及背鍍金屬工藝和垂直結構工藝晶圓片的劃片和切割，該產品具備半自動功能。目前國內絕大部分芯片廠都有我司設備，市場占有率在60%以上。

技術優勢：

1、配備自動影像識別，支持全自動切割功能，操作更加簡單

2、標配4英寸平臺，支持軟件終身免費升級

3、三套同軸CCD視覺系統，支持正切、背切和大視野觀察晶片；

4、專利的打光技術，使視野更加清晰明了，對于粗化、圖形化襯底、背鍍金屬層晶圓的切割頗具優勢；

5、可切割銅基板、鋁基板、陶瓷、硅片等各種材料，為做大功率LED芯片的公司提供了完美的切割解決方案

6、切割過程中可動態微調、暫停和重設激光焦點在切割道中位置，無需重新規劃路徑，可以有效避免操作錯誤，提高產品良率；

一、產品特點

1.特有的V型切口，可助您的芯片輕松取得令人滿意的亮度提升

2.速度快、產能高

3.標配4英寸平臺，為升級留足空間

4.自動影像識別定位系統，讓識別、定位一鍵完成

二、技術規格

1. 激光光學系統

1）半導體泵浦紫外激光器

2）激光光束擴束系統

3）激光光束轉折傳輸系統

4）激光束聚焦加工系統

5）安全保護光閘

2.運動系統

1）X-Y-Z-θ四軸運動平臺系統

2）X-Y平臺140mm行程，0.1μm分辨率

3）Z軸調焦平臺，1μm分辨率

4）θ軸旋轉精度0.0001°，±7°

5）高速四軸運動控制系統

6）透明石英真空吸盤

3.影像視覺系統

1）同軸上影像CCD及鏡頭，大視野、高倍率、底部觀測

2）同軸環形LED打光照明系統

3）高速圖像采集和處理系統

4.輔助裝置

1）激光全封閉裝置

2）花崗巖平臺防震裝置

3）電子式氣壓顯示裝置

4）加工端功率測量裝置

5）工件表面集塵裝置

6）光路防塵裝置

7）工控機/LCD顯示屏

8）全中文Windows XP操作系統