佐治亞州德盧斯，2012年10月– Viscom公司日前宣布其SPI-AOI Uplink Feature榮膺歐洲最佳產(chǎn)品類“2012年全球科技大獎”。該獎項是在2012年10月16日星期二的頒獎儀式上授予公司的，頒獎儀式于2012年SMTA International會議期間在佛羅里達州奧蘭多市華特迪士尼世界海豚酒店舉行。SPI-AOI-Uplink功能將焊膏檢測和回流焊后檢測結(jié)果相互結(jié)合，從而實現(xiàn)簡單有效的流程控制以及AOI結(jié)果分類的改善。
配置3-D焊膏檢測旨在探查焊膏印刷的缺陷。不符合指定標(biāo)準(zhǔn)的電子組件在焊膏印刷之后已經(jīng)被分揀出來。這就是3-D SPI通過節(jié)約返工電子組件的不必要費用——尤其在高質(zhì)量電子產(chǎn)品方面，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的原因。
Viscom S3088 SPI能夠以最高速度可靠地執(zhí)行這些任務(wù)。體積、高度和形狀等所有主要的3-D特點均被記錄和核查，另外亦包括表面面積、移位和印刷模糊。
為何采用Process Uplink？在焊膏檢測時，通常允許目標(biāo)值最多有±50%的偏差，以避免高警報率，同時依然可提供達標(biāo)焊點。焊膏印刷工藝固有的典型不規(guī)則狀況禁止更嚴(yán)格的容忍度閥值。因為SPI系統(tǒng)可提供有關(guān)焊膏的更準(zhǔn)確測量數(shù)據(jù)，于是使用該數(shù)據(jù)來改善流程質(zhì)量和充分利用3-D焊膏檢測的執(zhí)行能力是順理成章的。針對于此的口號是：Viscom Process Uplink。來自SPI的數(shù)據(jù)和回流焊后AOI相互結(jié)合，并在AOI之后傳輸?shù)津炞C站。該功能減少了人為錯誤，在顯著降低誤報率的同時提高了錯誤檢測率，為優(yōu)化流程提供了有效工具。
“全球科技大獎”計劃誕生于2005年，是對電子表面貼裝領(lǐng)域的卓越產(chǎn)品進行表彰的年度活動。基于最佳創(chuàng)新科技進步的頂級產(chǎn)品由資深業(yè)內(nèi)專家組評選而出
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