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    2012年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機(jī)、測試插座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前欣然宣布其脈沖電鍍工藝在制造成本和生產(chǎn)周期方面具有顯著優(yōu)勢。Multitest的脈沖電鍍工藝業(yè)已付諸所有主要電路板客戶的電路板制造。在不同的客戶應(yīng)用中， Multitest之該專有工藝已被證明具有市場領(lǐng)先的性能。

     該工藝的最初研發(fā)宗旨是支持0.4 mm間距條件下的超高厚徑比。針對ATE測試所使用的高層數(shù)印刷電路板的小通孔直徑，Multitest已經(jīng)研制出了定制型電鍍工藝。該工藝可適應(yīng)多達(dá)40層印刷電路板的.0051"直徑通孔。

     Multitest脈沖電鍍工藝尤其適用于BGA和WLCSP以及垂直探針應(yīng)用。它消除了多數(shù)0.4mm間距應(yīng)用中在制作電路板時對積層層壓工藝的需求。相同技術(shù)亦可部署于具有通孔結(jié)構(gòu)的0.3mm間距BGA應(yīng)用中。