羅德島州克蘭斯頓―2012年7月 ― 電子組裝、電腦組裝、元件制造及其他行業(yè)的焊料組裝材料的全球領(lǐng)先制造商AIM公司，日前宣布陳衛(wèi)健(Luke Chen)將在即將舉行的SMTA華南高科技會(huì)議上發(fā)表演講。該會(huì)議預(yù)定于2012年8月28-29日在中國(guó)深圳會(huì)展中心舉行。他的演講題目為《無(wú)鉛合金之發(fā)展?fàn)顩r》，演講將于2012年8月29日星期三上午11:10 – 11:40在316會(huì)議室舉行。
該論文旨在探討與合金家族（低銀和無(wú)銀）相關(guān)的幾個(gè)因素。這些因素包括：合金在元件粘附焊膏中作為可能替代方案的應(yīng)用、合金中焊膏介質(zhì)化學(xué)成分對(duì)比以及它們對(duì)組件性能的相關(guān)影響。該論文闡述了合金在跌落沖擊和熱沖擊方面所面臨的風(fēng)險(xiǎn)。其他有待解決的重要問(wèn)題包括潤(rùn)濕、空隙和枕頭效應(yīng)（HiP）緩解等。
陳衛(wèi)健是AIM公司的亞太區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理，在AIM任職已逾五年。加盟AIM之前，Luke曾在ZTE擔(dān)任組裝材料專(zhuān)家。他持有桂林電子科技大學(xué)機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)的學(xué)士學(xué)位。
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