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　　1、技術壁壘

LED外延生長及芯片制造過程需要多項專門技術，涉及光學、電學、材料學、表面物理、檢測技術、光刻技術等多專業學科知識，以及物理分析、結構設計、參數設置、設備調控等多個生產環節，生產過程中需調控的工藝參數多達百余個，這不僅需要深厚全面的理論知識，更需要長期的實驗測試及海量的實驗數據作為基礎。尤其在LED外延生長過程中，MOCVD設備在溫區設置、變溫變壓過程調節、生長速率控制、自動化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術精確匹配，且每臺MOCVD設備由于自身固有差異在工藝參數設置上均有所不同，需要長期的生產經驗作為指導，對于技術人員的知識背景及操作經驗積累提出了很高的要求。因此，新進入企業很難在短時間內開展LED外延片及芯片的批量化生產。

2、工藝管理壁壘

LED外延生長及芯片制造過程屬于精細生產過程，需要嚴格的工序流程管理及生產控制。LED下游產品對于芯片的生產良率要求很高，在批量生產時，少量芯片的不合格將會導致終端產品的整體報廢，因而對LED芯片的穩定性可靠性提出了較高的要求。在規模化生產的同時確保芯片質量穩定，并能有效控制成本的工序流程管理，須通過長時間、規模化生產經驗的積累。因此，產品制造工藝管理將成為新進入企業面臨的主要障礙。

3、規模壁壘

LED外延芯片行業前期投入大，產品固定成本高，需要形成規模優勢、提高設備利用效率才能有效控制成本，強化企業競爭實力。同時，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應商能夠充分匹配其產能需求，以保證所采購芯片產品的穩定性及一致性，因而只有具有規模生產能力的外延芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩定的合作關系。新進入的企業缺乏規模化生產管理的經驗，難以在短時間內形成成本、規模方面的優勢，因此構成進入壁壘。

4、品牌壁壘

LED芯片質量是決定LED終端產品的關鍵因素，因而下游廠商對LED芯片供應商所提供的產品可靠性和穩定性要求很高，LED芯片產品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下游廠商所接受，而下游廠商選定供應商后也會形成一定的穩定性和延續性，通常不會輕易變動。現有的主流外延芯片廠商有著良好的品牌聲譽，并通過與下游廠商建立長期合作關系保證穩定的供銷關系，新進入的公司必須要能長時間穩定和批量化地提供高質量的芯片才能獲得下游廠商的認可。因此，在激烈的市場競爭中，LED外延芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘。

5、資金壁壘

LED外延生長及芯片的生產需要購買昂貴先進的生產設備，且每個制造環節涉及諸多工序，均需專業甚至定制的設備及測試儀器。例如用于外延生長環節的MOCVD設備單臺售價需人民幣1000至2000萬元，加上輔助設備、潔凈廠房等，建立一條上規模的LED外延片生產線通常需要數億元資金，因此資本進入門檻較高。此外，LED外延芯片行業作為新興的高科技行業，技術進步日新月異，公司需要持續大規模的研發投入以保證技術更新及產品升級，從而鞏固公司在市場中的競爭力。因而，LED外延片及芯片制造所需資金投入較大，也對行業新進入者構成較高壁壘。