一，COB封裝
目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透鏡的成型可以是模塑成型(Molding)或透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設計逐漸成熟，LED的芯片尺寸與結構逐年微小化，高功率單顆芯片功率達1~3W，甚至是3W以上，當LED功率不斷提升，對于LED芯片載版及系統電路版的散熱及耐熱要求，便日益嚴苛。
鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，陶瓷基板成為以芯片次黏著技術的重要材料之一。其技術可分為厚膜工藝(Thick film)、低溫共燒工藝(LTCC)與薄膜工藝(DPC)等方式制成。然而，厚膜工藝與低溫共燒工藝，是利用網印技術與高溫工藝燒結，易產生線路粗糙、對位不精準、與收縮比例問題，若針對線路越來越精細的高功率LED產品，或是要求對位準確的共晶或覆晶工藝生產的LED產品而言，厚膜與低溫共燒的陶瓷基板，己逐漸不敷使用。
為此，高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝工藝對陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴苛要求。當LED芯片以陶瓷作為載板時，此LED模組的散熱瓶頸則轉至系統電路板，其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著LED芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由FR4轉變至金屬芯印刷電路基板(MCPCB)，但隨著高功率LED的需求進展，MCPCB材質的散熱系數(2~4W/mk)無法用于更高功率的產品，為此，陶瓷電路板(Ceramic circuit board)的需求便逐漸普及，為確保LED產品在高功率運作下的材料穩定性與光衰穩定性，以陶瓷作為散熱及金屬佈線基板的趨勢已日漸明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散熱系數特性下，節省材料使用面積以降低生產成本，成為陶瓷LED發展的重要指標之一。因此，近年來，以陶瓷材料COB設計整合多晶封裝與系統線路亦逐漸受到各封裝與系統廠商的重視。
COB，在電子制造業里并不是一項新鮮的技術，是指直接將裸外延片黏貼在電路板上，并將導線／焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，也是俗稱中的打線(Wire bonding)，再透過封膠的技術，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。在LED產業中，由于現代科技產品越來越講究輕薄與高可攜性，此外，為了節省多顆LED芯片設計的系統板空間問題，在高功率LED系統需求中，便開發出直接將芯片黏貼于系統板的COB技術。
COB的優點在于：高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等，但亦存在著芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。以25W的LED為例，傳統高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED元件，而COB封裝是將25顆1W的LED芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產品體積更加輕薄短小。
據了解，目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式。業內人士預測，COB封裝將成為未來發展的必然趨勢。
雖然COB封裝的呼聲很大，回溫跡象明顯，但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內，COB封裝技術還是不能成為主流”浙江億米光電科技有限公司研發部的鄒軍博士。他補充道，由于目前國內大部分企業還是采用傳統的封裝方式，在技術和成本各種條件的制約，外來技術傳入及普及還需要時間，COB封裝技術還不能很快占據大勢，但不可否認的是，COB封裝技術是目前一個強勁的發展方向。
一個尷尬的境地在于，目前應用企業對COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導致很多照明應用企業不敢輕易使用這一封裝方式。據了解，COB封裝技術的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環境的試用度，然而，目前市場上能量產COB光源的封裝企業不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現光衰和死燈的現象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。
“與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個發展方向”，日明科技董事長王銳勛表示。
“市場上對于COB光源還處于觀望態度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術工程師表示。對此，網絡上網友也各執一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產”。
但是目前包括臺灣廠商在內，能做成高可靠性COB光源的企業鳳毛麟角。因此，為了增強市場需求，有不少企業實行COB封裝與應用一體化，解決產品標準不一致的問題。
二， 高壓LED
在同樣輸出功率下，高壓LED所需的驅動電流大大低于低壓LED。如以晶元光電的高壓藍光1WLED為例，它的正向壓降高達50V，也即它只需20mA驅動電流就可以輸出1W功率，而普通正向壓降為3V的1WLED，需要350mA驅動電流才能輸出1W功率，因此同樣輸出功率的高壓LED在工作時耗散的功率要遠低于低壓LED，這意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低。
高壓LED可以大幅降低AC-DC轉換效率損失。以10W輸出功率為例，如果采用正向壓降為50V的1W高壓LED，輸出端可以采取2并4串的配置，4個串聯LED的正向壓降為200V，也就是說只需從市電220V交流電(AC)利用橋式整流及降20V就可以了。但如果我們采用正向壓降為3V的1W低壓LED，即便10個串在一起正向壓降也不過30V，也就是說需要從220VAC市電降壓到30VDC。我們知道，輸入和輸出壓差越低，AC到DC的轉換效率就越高，可見如采用高壓LED，變壓器的效率就可以得到大大提高，從而可大幅降低AC-DC轉換時的功率損失，這一熱耗減少又可進一步降低散熱外殼的成本。
因此，如采用高壓LED來開發LED通用照明燈具產品，總體功耗可以大大降低，從而大幅降低對散熱外殼的設計要求，如我們可用更薄更輕的鋁外殼就可滿足LED燈具的散熱需求，由于散熱鋁外殼的成本是LED照明燈具的主要成本組成部分之一，鋁外殼成本有效降低也意味著整體LED照明燈具成本的有效降低。由此可見，高壓LED可以帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低，但其更重要的意義是大幅降低了對散熱系統的設計要求，從而有力掃清了LED照明燈具進入室內照明市場的最大技術障礙。因此，高壓LED將主導未來的LED通用照明燈具市場。
LED企業對高壓LED的持續熱情，也伴隨著高壓LED客戶的增加，相比之下，低壓LED芯片面臨著越來越難賣進LED通用照明市場的危險。
相比低壓LED，目前比較流行的說法是，高壓LED有兩大明顯競爭優勢：第一，在同樣輸出功率下，高壓LED所需的驅動電流大大低于低壓LED。第二，高壓LED可以大幅降低AC-DC轉換效率損失。#p#分頁標題#e#
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