從目前機械加工的工藝水平來看，超精密加工一般指加工精度<0.3μm，表面粗糙度Ra值<0.03μm的加工。
同時也包含加工尺寸在微米級的微細加工。
精密、超精密加工是個相對概念，而且隨著工藝水平的普遍提高，不同年代有著不同的劃分界限，
但并無嚴格統一的標準。
隨著科學技術的發展，特別是許多高新科技的發展，使超精密加工的市場需求呈現出如下的特點：
要求超精密加工的機電產品元器件越來越多，不僅有傳統的光學零件、超精密加工塊規等，
而且有現代IT中廣泛采用之大規模集成電路的各種芯片，
計算機用的磁盤、光盤，復印機用的磁鼓；核聚變用的激光反射鏡；導彈制導系統用的激光反射鏡；
導航用的陀螺儀腔體；氣浮和靜電陀螺儀的球狀支承；
造衛星姿態控制用的過半球體；衛星、航天器上各種儀器儀表用的真空無潤滑軸承；
全球定位系統（GPS）和電子對抗技術中用的砷化鎵半導體大規模集成電路；
紅外夜視設備、大型天文望遠鏡和太空望遠鏡中用的球面和非球面光學透鏡，以及多種軍、
民使用的高新科技產品中的精密零部件等。
相同品名的元器件要求超精密加工的數量越來越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產，
用于實驗性的產品上，現在則要求批量乃至大批量規模生產，
用在軍、民使用的高新科技產品上，如大規模集成電路用的硅片、磁盤、磁鼓等，
年需求量數以百萬、千萬件計。
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