星之球科技 來源：華工激光2011-12-15
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XT-HP50型硅晶片激光劃片機主要應用于太陽能電池行業和半導體行業，可對單晶硅、多晶硅、非晶硅及鍺、砷化鎵等半導體材料進行切割、劃片或刻槽。激光切割屬于非接觸式切...
XT-HP50型硅晶片激光劃片機主要應用于太陽能電池行業和半導體行業，可對單晶硅、多晶硅、非晶硅及鍺、砷化鎵等半導體材料進行切割、劃片或刻槽。激光切割屬于非接觸式切割，是硅晶片切割行業的最優選擇，可完成對各種規格晶片的切割并使晶片前后表面不受損害，切割后產品性能不變，極大的提高生產效率和成品率。具有體積小、劃片精度高、速度快、穩定性好、無污染、噪音低。
機型特點：
A.模塊化設計，整機結構合理。
B.操作方便，能長期連續工作。
C.高效率高光束質量的全固態激光電源。
D.激光功率大,能量連續可調。
E.加工速度快，性能穩定。
F.保證全加工范圍內高精度。
G.真空吸附和吹氣功能。
適用材料包括：單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池。
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