激光連續(xù)波焊接金屬是經過實踐驗證的有效方法，能否確保高精確度的焊接過程。
COMPACT系統(tǒng)能夠實現(xiàn)廣泛的精密金屬焊接，如焊接電子元器件，傳感器，壓力開關或氣閥等配件以及如補償器，外科手術器械，管道和薄膜等。尤其當焊接配件厚度只有0.8mm的薄片金屬時，半導體激光器實現(xiàn)的焊接質量明顯優(yōu)于燈泵浦的固體激光器。
半導體激光器緊密而高效，操作維護相當方便。
半導體激光器加工優(yōu)勢一覽表
半導體激光器加工優(yōu)勢一覽表
焊接質量好，無需反復操作
無輔助性工具，無縫焊接
高度的可靠性和靈活性
焊接速度快
相對投資成本低
熱影響區(qū)域小，熱應力小
半導體激光器應用于金屬薄片焊接，經濟實用
半導體激光器是最有效的激光光源。半導體激光器的電-光轉換效率是的燈泵浦固體激光的10倍以上。因此，半導體激光器具有相對較低的使用成本，效率高，設計緊湊，是非常經濟實用的激光解決方案。DILAS 19'''' 標準機箱外殼包含激光器和冷卻系統(tǒng)的設計為OEM集成商提供最簡潔的組裝模式的半導體激光器，安裝簡單、使用方便，能夠集成到現(xiàn)有的產品線中，并且該系統(tǒng)的高度可靠性，也免去了用戶很多發(fā)保養(yǎng)和維修成本。
用COMPACT半導體激光器系統(tǒng)實現(xiàn)的高質量焊縫，能夠減少由于重復加工所帶來的成本和時間需求。根據(jù)應用的不同，半導體激光器有可能完全消除重復工作。當焊接厚度低于1mm的金屬零部件時，僅需要100W的半導體激光器。
通常情況下，半導體激光器能夠獲得400um到800um的光斑尺寸，因此其光束質量已經與燈泵浦Nd:YAG激光器的光束質量相當。
德國 DILAS COMPACT半導體激光系統(tǒng)
德國DILAS的COMPACT高功率半導體激光系統(tǒng)已形成完整的產品體系，波長覆蓋640nm到2200nm，功率范圍覆蓋幾瓦至500W, 光纖芯徑200um，300um，400um，800um可選。德國DILAS COMPACT高功率半導體激光系統(tǒng)帶工業(yè)水冷機，電源和控制器于一體， 通過24V接口控制，19''''標準機箱外殼包含激光器和冷卻系統(tǒng)的設計為OEM集成商提供最簡潔的組裝模式，具有運行穩(wěn)定，可靠性高等優(yōu)點。
定制化配件，如處理不同長度焦距，單一光譜設計，掃描頭和完善產品線，都使得半導體激光器成為激光焊接薄片的理想工具。
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