美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將自表面量測等現行主流用途，開展出更大應用空間。
光學檢測作為制程式控制制（process control）的重要環節，無論是在半導體前段抑或后段制程，都扮演著決定成品可靠度的重要關鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上，不僅晶片尺寸縮微，制程也更加精密，自動光學檢測（AOI）設備在半導體前、后段制程扮演的角色亦再獲討論。
在半導體后段的先進封裝領域，包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減，光學檢測設備精密度亦需與時俱進；隨著先進制程與封裝技術的快速演進，半導體2.5D與3D晶片的技術藍圖越來越清晰，更為光學檢測設備的應用創造出更多的可能。
美商陸得斯科技指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging）同時解決晶片制造成本與封裝體積的問題，已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學；而采用面板尺寸（panel size）的扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）技術持續演進，更衍生出晶片精準對位的需求，至此，光學檢測已經不再只是單純的缺陷檢出工具。
而隨著TSV（矽鉆孔）技術漸趨成熟，陸得斯科技也看好，包括鉆孔、微凸塊、邊緣削減（edge trimming）、背磨（back grinding）等加工程式，由于牽系著晶片可靠度的成敗，精密量測將帶動新的光學檢測需求，3D晶片發展趨勢不僅不會造成光學檢測無能為力的狀況，反而將成就光學檢測從現行的表面量測等現行主流用途，開展出更大應用空間。
另一廂，日系設備商東麗工程（Toray Engineering）亦指出，為了因應晶片接腳數提升、凸塊體積勢將縮小，晶片銜接點往微凸塊（micro bump）技術演進的趨勢正在飛快加速，要確保晶片運作無礙，在制程式控制制流程中的光學檢測儀器將更加不可或缺，也為檢測設備商帶來新的商機。
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