各成員單位：
為了促進我國電子測量儀器行業技術水平和產品質量的提升，協會秘書處計劃今年9月份組織兩場可制造性設計相關培訓，歡迎協會成員單位技術人員報名參加。
培訓特邀原中國電子科技集團10所陳正浩研高，做“PCB可制造性設計”和“整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓。陳老師在電子裝聯行業摸爬滾打半個世紀，有著豐富的理論和實踐經驗，2009年被任命為中國電子科技集團公司工藝技術專家。陳老師曾經培訓過的代表性單位有：中國電科13所、中科院長春光機所、航天工業總公司8357所、航空工業總公司161廠、中國工程物理研究院第5研究所、工信部783廠等單位。
現將會議有關事項通知如下：
一、培訓目的與意義
1、解決電路設計與工藝制造相關問題，使電路設計按照規范化、標準化的要求進行，提高電路設計質量，把問題盡可能消滅在設計階段；
２、提高電裝人員工藝水平，提高系統可靠性；
３、加快研制進度，降低生產成本。
二、培訓內容
參見附件文檔。
三、培訓地點和日程
培訓地點：中國電子科技集團41所青島分所。
單位地址：青島經濟技術開發區（黃島）香江路98號。
1、“PCB可制造性設計”培訓
培訓日程：9月5日報到，6日～7日培訓，7日晚～8日上午疏散。
2、“整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓
培訓日程：9月24日報到，25日～26日培訓，26日晚～27日上午疏散。
四、聯系人
方榮（電話：010-68872172，手機：13865689941，郵箱：fr41@sina.com）。
五、協會聯系方式
電 話：010-68872172（傳真）；
E-mail：ceia@sohu.com。
六、培訓對象
協會成員單位相關技術人員。
七、培訓費
收取600元/場/人食宿費。
中國電子儀器行業協會
2012年7月23日
#p#副標題#e#
附件１： “PCB可制造性設計”培訓大綱
第一篇、電路可制造性設計基礎
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產品電裝生產質量問題的主要成因
四、電路設計錯誤或缺乏可制造性對制造帶來了什么
五、電路可制造性設計基本概念
第二篇、禁限用工藝與設計
第一章、電路可制造性設計與禁（限）用工藝的關系
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設計是實施禁（限）用工藝的前提
第二章、實施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯標準的制定與應用
三、如何正確處理禁限用工藝規定與實際之間的差異
四、若干禁限用工藝實施方法探討
五、關于鍍金引線“除金”問題的討論
六、結束語
第三篇、板級電路模塊（PCBA）可制造性設計
一、概念
二、實施印制電路板組件可制造性設計程序
三、印制電路板制圖規定及與電子裝聯的關系
四、高可靠印制電路板的可接受條件
五、軍事電子裝備電子元器件選用要求
六、印制電路板可制造性設計
七、印制電路板可制造性設計分析及評審
八、應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤圖形設計
九、應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計
十、元器件安裝設計
十一、印制電路板其它可制造性設計要求
十二、SMT設備對設計的要求
十三、印制電路板散熱設計
十四、鉗電裝混裝可制造性設計
第四篇、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設計
一、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設計
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現代電子裝聯焊接工藝物流控制技術
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗收、儲存及配送要求
五、生產過程中物流控制要求
#p#副標題#e#
附件2： “整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓大綱
第一篇、整機及單元可制造性設計
第二篇、射頻電纜組件可制造性設計
第三篇、多芯電纜組件可制造性設計
第四篇、多芯電纜和連接器屏蔽接地技術
《電子設備整機裝聯工藝技術》
第一章、基本概念
第二章、整機導線導線束裝聯與敷設主要要求
第三章、整機印制電路板組件防變形和反變形安裝
第四章、整機印制電路板組件的安全間隙。
第五章、導線端頭處理
第七章、導線在PCB上的焊接
第八章、導線與接線柱的連接
第九章、連接要求
第十章、電連接器尾部導線處理
第十一章、電纜的彎曲禁區
第十二章、線扎扎制質量保證措施及檢驗
第十三章、電子裝聯連接技術
第十四章、整機裝焊技術
第十五章、導線、線束防護與加固
第十六章、整機布線案例分析
第十七章、整機和模塊中的地線處理
第十八章、設計不符合電子裝聯要求時的布線處理
第十九章、機柜裝焊中的接地問題
第二十章、導線壓接工藝技術
#p#副標題#e#
培訓回執
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單位名稱 |
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序號 |
姓名 |
性別 |
職務/職稱 |
手機號 |
培訓日期 |
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該表可擴展。請各單位于8月15日之前將會議回執返回協會。
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