零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）
電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4
發光二極管：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8
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