隨著市場上對小型化手持式電子設備需求的持續增長，電子器件封裝、電路板的集成度越來越稠密、多層，這就要求電路板上通孔尺寸更小、更精確，典型的孔徑要<65μm。高精度紫外激光鉆孔技術的引入為PCB，FPC以及倒裝芯片封裝上面盲孔、通孔加工不但帶來了極高的精密度與加工質量，也帶來了最低的制造成本與最高的產能。
Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工導通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波長也有355nm波長，對于大多數被加工的材料這兩種波長吸收率都是相當高的，尤其是紫外波長。Pulseo激光器的超短脈沖、高峰值功率以及高重復頻率等優勢可為加工工藝帶來：清潔、碎屑極少；通孔圓度高；生產效率高以及對工件最小的熱效應損傷等諸多益處。
Spectra-Physics激光加工FPC通孔的細節特征，入口（左），出口（右）。
柔性電路板（8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µmCu）上面激光鉆孔，孔徑小，圓度高，周圍材料人損傷小。
高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器
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