在FPC（柔性電路板）精密制造領域，微孔加工一直是衡量技術高度的關鍵標尺。傳統加工方式在效率、精度與成本之間難以平衡，已成為行業迭代的隱形瓶頸。
杰普特旗下奧杰微電子推出的FPC激光鉆孔機——黃金槍F，以HiPA新一代激光控制技術為核心，通過深度集成的精密激光系統與智能控制算法，為行業帶來高可靠、高效率的突破性解決方案。
1
核心突破：HiPA智能控制系統 + 精密激光技術整合
“黃金槍F”搭載高性能的納秒紫外激光器（可選13W/20W/45W），并與自主研發的HiPA（高精度自動化）激光控制平臺深度協同，實現了從加工指令到光路輸出的全鏈路閉環優化。這意味著：
更穩定的輸出：激光功率穩定性＜±2.5%，確保每一孔都均勻一致
更快的響應：控制系統與激光器深度協同，實現高速高精加工。
更低的成本：通過智能能量管理與工藝優化，降低單孔加工成本，提升設備綜合性價比。
2
技術加持：不只是“打孔”，更是“精雕”
光學偏轉鉆孔技術：非機械移動式加工，無磨損、無振動，孔壁更光滑，真圓度更高。
能量實時監測與調節：系統實時監控激光能量，自動補償波動，保證長時間加工穩定性。
聯動技術與智能排版：大幅提升產能，支持卷對卷、片對片等多種上下料方式，適應柔性生產。
3
實際效能：為規模化量產而生
精密加工能力：加工孔徑可達 ≥25μm，滿足當前主流FPC微孔需求，并具備向更小孔徑演進的能力。
超高重復精度：重復定位精度 ±1μm，整板加工精度 ±20μm，確保高密度互連的可靠性。
穩定生產環境：配置高壓集塵系統 + 全自主研發軟件，提供清潔生產環境與高度定制化操作體驗。
4
關于奧杰：源自杰普特，專注精密微加工
“黃金槍F”由深圳市奧杰微電子有限公司研制。奧杰微電子是上市公司杰普特（股票代碼：688025） 旗下子公司，自2023年成立以來，始終聚焦于FPC、軟硬結合板及載板的激光鉆孔與精密切割領域。
奧杰依托母公司近20年的激光技術積累與智能裝備研發經驗，深度融合AI與自動化技術，致力于為全球客戶提供高速、高效、高精度、高穩定的激光加工解決方案。目前，我們的設備已遠銷美國、日本、新加坡、臺灣、馬來西亞等多個國家和地區，服務于消費電子、汽車電子、半導體等高端制造領域。
5
應用延展：不止于鉆孔，更賦能全流程
無論是智能手機的精細模組、汽車電子的高可靠線路，還是可穿戴設備的輕薄設計，“黃金槍F”都能以 “黃金精度” 勝任，助力客戶在AI終端、新能源汽車、高端消費電子等領域領先一步。
6
奧杰微電子提供“確定的加工能力”
奧杰微電子專注精密加工裝備，從智能控制到工藝優化全程自主研發。我們交付的不只是設備，更是一份穩定、高效、可控的加工承諾。
告別傳統加工的不確定性與高成本，迎接屬于精密制造的 “黃金時代”。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
