2025年歲末，激光產業鏈資本運作“驟然升溫”，近期，三家產業鏈頭部企業相繼更新IPO“進度條”，引發市場高度關注。
2025年12月2日，PCB專用設備龍頭——深圳市大族數控科技股份有限公司正式向香港聯合交易所二次遞交主板上市申請，邁出構建“A+H”雙資本平臺的關鍵一步。
緊隨其后，產業鏈上游核心材料供應商武漢長進光子技術股份有限公司，于2025年11月30日披露了其科創板IPO的首輪審核問詢函回復。
稍早之前的11月10日消息顯示，擬募資8.5億元布局半導體設備的成都萊普科技股份有限公司也有新進展——公司科創板IPO審核狀態也已更新為“已問詢”。
01 大族數控 PCB龍頭二次遞表港交所
PCB被譽為“電子產品之母”，其制造設備的水平直接關乎下游電子產業的質量與效率。大族數控正是這一關鍵領域的全球領導者。
2025年12月2日，港交所官網披露了大族數控的上市申請材料。這并非其首次嘗試，公司曾于2025年5月30日首次遞表，但該申請已于2025年11月30日失效。
此次由中金公司獨家保薦的二次遞表，彰顯了其拓展國際融資渠道、提升全球品牌影響力的堅定決心。
根據招股書，此次募資將主要用于提升研發能力、擴大海外銷售網絡、擴充產能及補充運營資金。
大族數控作為大族激光的核心子公司，自2002年成立以來，已成長為國內PCB專用設備領域的絕對領導者。
根據灼識咨詢數據，按2024年收入計算，大族數控不僅是全球最大的PCB專用設備制造商，全球市占率達6.5%，更已連續16年蟬聯中國PCB專用設備榜單榜首。
引人矚目的是公司近期的業績表現。2025年前三季度，公司營收達39.03億元，同比增長66.53%；歸母凈利潤4.92億元，同比激增142.19%。公告將增長歸因于AI算力革命與新能源汽車智能化浪潮的雙重驅動。
在全球PCB設備市場預計持續增長的背景下，大族數控若能成功登陸港交所，將為其鞏固行業龍頭地位、參與國際競爭提供更充足的資本助力。
02 長進光子 科創板闖關遇“拷問”
位于激光產業鏈更上游的長進光子，公司核心產品摻稀土光纖被譽為光纖激光器的“芯片”。
2025年11月30日，長進光子公開了科創板首輪問詢回復。上交所的問詢函直指公司兩大核心特征：極高的客戶集中度與復雜的關聯交易。
據了解，長進光子是國內領先的特種光纖供應商，其核心產品摻稀土光纖是光纖激光器的“心臟”。報告期內，公司約86%的收入來源于此，產品結構相對單一。
更為關鍵的是其客戶構成。2022年至2025年第一季度，報告期內，公司前五大客戶銷售占比持續高于70%。其中，銳科激光、創鑫激光、杰普特三家頭部激光器廠商合計貢獻超六成營收。這種深度綁定是一把雙刃劍。
尤為特殊的是，公司第二大股東杰普特（持股12.24%），同時也是其重要客戶。招股書顯示，公司向杰普特銷售摻鐿光纖的單價普遍低于非關聯客戶。盡管公司解釋為“采購規模效應”，但缺乏詳實的對比依據，難以完全打消市場疑慮。
不過，雖然面臨挑戰，長進光子的技術實力不容小覷。其6kW以上高功率摻鐿光纖已實現國產化突破，打破了海外壟斷。此次IPO擬募資約7.8億元，主要用于建設高性能特種光纖生產基地及研發中心。
03 萊普科技 沖刺科創板“芯”賽道
值得注意的是，切入半導體制造領域的萊普科技，則是國產激光設備向最核心環節滲透的產業鏈企業之一。
2025年11月10日，成都萊普科技股份有限公司的科創板IPO審核狀態已更新為“已問詢”。這家國家級“專精特新”小巨人企業，將目標鎖定在技術壁壘更高的半導體激光設備領域。
公開資料顯示，萊普科技成立于2003年，其獨特之處在于，是國內少數能為半導體前道制造（如晶圓熱處理）和后道先進封裝同時提供核心激光工藝設備的廠商。這一定位使其在國產替代浪潮中占據了有利地形。
據介紹，萊普科技的產品已成功部署于華潤微、士蘭微、華天科技等國內主流半導體廠商的產線，并應用于3D NAND Flash、DRAM、28nm以下邏輯芯片乃至HBM芯片研發等前沿場景。2024年，其激光熱處理設備在國內市場占有率約16%。
財務數據顯示，公司正處于快速增長通道——營收從2022年的7414.56萬元，增長至2024年的2.81億元；凈利潤則在2023年扭虧為盈后，于2024年達到5491.16萬元。綜合毛利率持續提升，顯示出較強的產品競爭力。
然而，萊普科技同樣面臨挑戰。報告期內，公司向前五大客戶的銷售占比最高達97.67%，客戶集中度極高。
另一個風險點來自于實際控制人。招股書披露，實控人葉向明、毛冬存在高達7.41億元的對第三方企業的對外擔保，主要用于地產項目開發。
此次IPO，萊普科技擬募資8.5億元，主要用于晶圓制造設備開發與制造中心等項目。若成功上市，將為其在半導體設備這一尖端賽道的持續研發與市場拓展，注入強勁動力。
04 資本熱潮背后 機遇與隱憂并存
近期，三家激光產業鏈企業同步更新IPO進程，折射出行業在資本助力下的蓬勃發展態勢。
分析認為，這波熱潮的背后，是國家對高端制造的戰略扶持與AI、新能源汽車、半導體等下游市場的強勁驅動。
事實上，激光技術作為核心加工工具，正迎來歷史性機遇。比如，大族數控受益于全球電子產業升級，長進光子卡位激光器“芯片級”材料，萊普科技則攻堅半導體關鍵設備。它們從不同環節印證了產業鏈的整體躍進。
然而，資本熱潮之下仍有隱憂顯現。這三家企業共同面臨客戶集中度過高的風險，過度依賴少數大客戶猶如“走鋼絲”。同時，公司治理問題不容忽視，關聯交易公允性質疑、實控人對外大額擔保等，凸顯了規范治理的緊迫性。此外，行業技術迭代迅速、國際競爭加劇、供應鏈安全等挑戰也持續存在。
事實上，成功登陸資本市場絕非終點，而是新一輪錘煉的開始。未來，如何在擁抱資本的同時，構建健康獨立的商業生態，平衡技術專注與市場多元，將是這些企業乃至整個激光產業行穩致遠的關鍵命題。
來源：激光制造網 編輯：十一郎
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