12月20日晚，深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）連續(xù)發(fā)布兩則重量級投資公告，正式宣布加碼光通信領域新項目。其中，兆馳股份的全資子公司兆馳半導體計劃投資不超過5億元，用于建設年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）。該項目將專注于砷化鎵、磷化銦等化合物半導體產品的生產，主要應用于VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片領域。此外，兆馳股份還公告，擬不超5億元投建光通信高速模塊及光器件項目，進一步擴大公司在光通信領域的生產規(guī)模和技術升級，以應對AIGC高速發(fā)展帶來的市場需求。 據悉，兆馳股份是一家專業(yè)生產數碼產品的股份制高科技企業(yè)，公司總部位于深圳市龍崗區(qū)，旗下?lián)碛卸嗉覙I(yè)務子公司并分布全國各地。目前，公司已形成智慧顯示終端、LED 全產業(yè)鏈兩大業(yè)務板塊，并憑借多年技術積累，確立了在Mini LED 及未來終極顯示技術 Micro LED 領域的行業(yè)領先地位。同時，公司在聚焦現有業(yè)務的同時，兼顧產業(yè)鏈延伸，積極拓展光通訊器件這一全新領域，并已構建光通訊器件、模塊、芯片的垂直產業(yè)鏈雛形，進一步拓寬業(yè)務版圖。兆馳股份公布的財報數據顯示，2024年前三季度，公司實現收入161.62億元，歸母凈利潤13.73億元。兆馳股份近日的一份公告稱，基于LED與半導體激光（LD）芯片產業(yè)技術的相似性，以及對光通信領域未來發(fā)展的深刻洞察，兆馳股份決定通過兆馳半導體或其下屬子公司，以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”。該項目將建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線，旨在加速推動公司在光通信領域產業(yè)鏈的發(fā)展，實現多產業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。公告稱，此次投資是基于公司對光通信業(yè)務需要而開展，對公司未來實現光通信領域的光芯片、光器件、光模塊的垂直產業(yè)鏈戰(zhàn)略布局與發(fā)展具有積極推動作用。 公告稱，本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元；后續(xù)公司將根據市場需求及行業(yè)技術變化等情況，在化合物半導體領域開展進一步投資，最終投資總額以實際投入為準。據悉，兆馳半導體自成立以來，已逐步確立在LED行業(yè)的領先地位，產品線涵蓋全色系LED芯片，廣泛應用于半導體照明、背光、超高清顯示等多個領域。此次投資將進一步鞏固兆馳半導體在LED行業(yè)的龍頭地位，并為公司提供光通信器件的核心原材料，推動產業(yè)技術持續(xù)發(fā)展。此外，為加強光通信領域戰(zhàn)略布局，進一步擴大生產規(guī)模并促進技術進步，加速推動公司在光通信領域產業(yè)鏈的發(fā)展，兆馳股份還計劃通過全資子公司兆馳通信的下屬子公司兆馳光聯(lián)，投資不超過5億元建設“光通信高速模塊及光器件項目（一期）”。 據介紹，該項目將覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，進一步擴大公司在光通信領域的生產規(guī)模和技術升級，以應對AIGC高速發(fā)展帶來的市場需求。 兆馳股份稱，此舉在構建光通信產業(yè)鏈平臺，形成成本優(yōu)勢，推動各細分板塊的協(xié)同發(fā)展。兆馳股份希望通過垂直整合光芯片、光器件與光模塊，打造光通信領域的一站式解決方案，加速公司向高技術成長賽道轉型。兆馳股份的指出，此次投資與兆馳半導體的未來產品方向發(fā)展規(guī)劃緊密結合，將助力公司強化光芯片—光器件—光模塊的垂直整合。此舉將有助于公司構建光通信產業(yè)鏈平臺，形成技術研發(fā)和市場開拓方面的協(xié)同作用，推動公司各細分板塊聚焦行業(yè)龍頭。兆馳股份表示，本次投資系公司基于整體戰(zhàn)略布局以及光通信業(yè)務板塊的發(fā)展需求而開展，將對公司未來在光通信領域的光芯片、光器件、光模塊垂直產業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局和拓展起到積極的推動作用。雖然項目投資金額較大，但預計不會對公司當前經營和業(yè)績造成重大影響。 未來，隨著垂直產業(yè)鏈布局的逐步實現，光通信產業(yè)鏈有望成為繼LED全產業(yè)鏈之后的又一增長點，與智能終端、LED全產業(yè)鏈共同驅動公司業(yè)績持續(xù)增長。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
