10月28日至30日，深圳國際會展中心迎來產業集群盛宴——2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會、深圳國際全觸與顯示展、深圳機器視覺展、智能工廠及自動化技術展覽會等展會同期啟幕。這些以電子電路、顯示觸控、智能制造為核心主題的展會雖未直接標注“激光”字樣，卻處處可見激光技術的隱性滲透。
“激光制造網”作為激光行業專業媒體，全程深度參與展會，見證華工激光、大族激光、大族數控、大族粵銘激光、韻騰激光、圭華智能、超速激光等激光企業精彩亮相的同時，也精準捕捉下游需求痛點，實現了下游應用渠道的多維拓寬。
展會透視：激光技術的下游應用“隱形戰場”
幾大展會構建的產業生態圖景中，激光技術已成為下游制造升級的核心支撐。從電子電路的精密加工到顯示面板的尖端封裝，從智能裝備的視覺引導到工廠生產的自動化改造，激光技術以“關鍵工序賦能者”的身份深度嵌入產業鏈各環節，而這些場景正是“激光制造網”拓寬應用渠道的核心陣地。
在展會現場，激光設備與下游需求的深度綁定形成鮮明特色：深南電路、景旺電子等PCB巨頭的展位前，觀眾圍繞激光鉆孔、切割方案駐足咨詢；京東方、TCL華星的新型顯示展臺旁，激光封裝、剝離技術成為技術交流的焦點；機器視覺展區內，激光3D成像方案破解了高反光物體檢測難題……這些場景印證了激光技術的下游應用已從傳統加工向高精尖領域延伸，也為渠道拓寬提供了廣闊空間。
場景深耕：三大核心應用場景的價值挖掘
激光技術憑借高精度、高能量密度、非接觸式加工的優勢，深度賦能電子電路、顯示觸控、智能制造等領域，成為產業升級的關鍵支撐。
1、電子電路
在電子電路領域，激光是微型化加工的核心工具。PCB（印制電路板）需大量微型導通孔，傳統機械鉆孔易產生毛刺、損傷基板，而紫外激光鉆孔精度達微米級，能高效加工0.1mm以下微孔，適配5G設備、芯片的高密度電路需求；同時，激光焊接用于芯片與引線連接，熱影響區僅數十微米，可避免高溫損傷敏感元件，大幅提升電路可靠性。
據激光制造網了解，這一領域對激光技術的需求呈現爆發式增長，2025年中國PCB、FPC激光加工設備市場規模近280億元，年復合增長率保持雙位數增長，成為激光應用的核心增量市場。
在以“創新驅動 芯耀未來”為主題的電子半導體及電路展會現場，匯聚了數百家全球供應商，形成從PCB制造到半導體封裝的完整生態。小編也見證了激光技術在該領域的深度滲透——
Al算力需求爆發帶動高多層HDI板需求強勁增長，其PCB融合了高多層板及高密度板的雙重特性，加工難度大增、技術要求極高，僅單片PCB就包含埋通孔、通孔、背鉆孔、盲孔、跨層盲孔等多種形式的導通孔。作為業內少數可提供對應成套解決方案的企業，大族數控為此次展會帶來智算中心場景解決方案，聚焦算力PCB制程難點，以一站式協同的創新方案，加速AI邁向物理世界。在鉆孔工序，大族數控可提供應對高厚徑比、高精度要求的一鉆、背鉆、盲孔鉆成套鉆孔方案。同時，應對Al算力高多層HDI板高精度線路要求，大族數控提供超高層間對位精度、超高極差控制能力的線路轉移方案等，獲得行業多家龍頭企業認可及正式訂單。
此外，華工激光攜SMT/IC載板“激光+封裝+檢測”智造整體解決方案——載板成品激光打標智能裝備、全自動PCB厚薄板激光切割智能裝備重磅參展，全面展現公司在封裝基板領域的技術實力與創新成果。而高精密激光應用設備制造商韻騰激光攜雙頭激光鉆孔設備、四頭覆蓋膜激光切割設備、雙頭鋁片激光鉆孔設備亮相展會，精準匹配高階PCB生產需求，贏得了廣大客戶的青睞……
2、顯示觸控
在顯示觸控領域，激光技術推動屏幕形態創新。柔性OLED屏切割需應對柔性材料，二氧化碳激光或綠光激光能實現無應力切割，邊緣光滑度達納米級，支撐折疊屏、曲面屏量產；此外，激光刻蝕可精準制作觸控屏ITO導電線路，無需化學藥劑，既減少污染，又提升線路精度，適配超高清顯示需求。
以“AI煥新 顯示無界”為核心的全觸與顯示展，集中呈現了Micro-LED、OLED、AR/VR等前沿技術，而激光技術貫穿這些新型顯示的全產業鏈制程。
比如超快激光解決方案供應商圭華智能攜TGV激光鉆孔設備亮相展會，該設備采用超快激光脈沖對玻璃基板進行直接鉆孔。自主研發時空整形貝塞爾加工頭，實現激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距離更長的真零級衍射極限光斑，解決了TGV通孔成型技術難點，具備高深徑比、小間距、側壁光滑、垂直度好、低成本等特點。該設備的性能在多個核心指標上實現了行業突破，為打通玻璃基板產業鏈上游瓶頸提供了重要支撐。
而高精密智能模切設備供應商勁工集團攜精密激光切割機、高精密智能模切機等先進產品亮相，產品應用范圍涵蓋3M/PET/PC/PAPER/OCA/防窺膜/防爆膜/背光源/擴散/泡棉/光學薄膜/電子絕緣材料/皮革/雙面膠/特殊材料石墨烯等非金屬材料。
3、智能制造
智能制造領域，激光顯著提升生產效率與精度。汽車制造中，激光焊接實現車身鋼板無縫連接，強度較傳統焊接提升30%，且減少焊點數量，縮短生產周期；金屬3D打印里，激光選區燒結技術能逐層熔合金屬粉末，制作出傳統工藝難實現的復雜零件，如航空發動機渦輪葉片；同時，激光檢測可非接觸式測量零件尺寸、探測內部缺陷，精度達微米級，為智能制造筑牢質量防線。
精英光電在深圳機器視覺展上主要展出375nm~1064nm激光模組、均勻線激光器、BIOS激光模組、工業激光模組、DOE激光器、固體激光器、高功率光纖激光器等產品。應用領域聚焦機器視覺、3D掃描、科學研發、生物醫療、工業制造、半導體檢測、安防等各個領域。
而在NEPCO NASIA 2025展上，銘賽科技重磅首發了自主研發并生產的MLS300超精密級水導激光加工系統，該設備可針對陶瓷基板、液態金屬、晶圓、金剛石散熱片、碳化硅等不同厚度與硬度的材料，實現超精密級的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以內。主要應用于3C電子、集成電路、精密儀器、航空航天、高端醫療、新能源、紡織、鉆石等領域，以“精密作業+智能裝配+超精密加工”的三維驅動策略，直面高端制造中最苛刻的技術挑戰。
此外，大族激光的WSF55-JM1-XQ02雙工位錫球激光焊接系統、W-SCN-SA塑料焊接工作站；大族粵銘激光的雙頭高精密激光切割機PC0506-T-A、卷對卷全自動激光打標機FC600-B-A；PCB/SMT等離子制造行業激光應用專家瑞天激光的R6、M6、S6等系列激光鐳雕機；薄膜與膠帶激光模切解決方案提供商超速激光的CSD6050 CCD（60W）精密激光切割機等高端產品均在對口的展會上華麗亮相。
在觀展的過程中，小編不由感嘆，激光技術在各領域的應用，既破解傳統工藝難題，又推動產品向小型化、高精度、智能化發展，為現代智能制造注入強勁動力。
生態共建：媒體視角下的產業協同新路徑
從PCB的微米級鉆孔到Micro LED的巨量鍵合，從車載玻璃的精密切割到智能產線的焊接定位，三天的展會深耕，“激光制造網”拓寬了激光技術在電子半導體、新型顯示、智能裝備等下游領域的應用渠道。“激光制造網”小編深刻認識到：激光產業的高質量發展，本質是技術創新與市場需求的同頻共振。作為專業媒體，我們的參展價值不僅在于記錄行業動態，更在于構建“上游技術-中游設備-下游應用”的溝通生態。
通過本次展會，大體可梳理出三大產業協同方向：在技術層面，推動超快激光、智能控制等核心技術與半導體封裝、MLED制造等場景的深度適配；在資源層面，建立下游應用企業需求數據庫，為大族激光、華工激光等激光企業提供精準市場畫像；在傳播層面，通過“技術解析+案例實證”的內容矩陣，降低激光技術的市場教育成本，從而實現從“信息傳遞”到“價值落地”的升級。
粵港澳大灣區作為“世界電子制造中心”，正為激光產業提供最肥沃的應用土壤。“激光制造網”將以本次展會為起點，持續深耕下游市場，讓激光技術的創新價值在更多產業場景中落地生根，為中國制造的高端化升級注入光的力量。
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