CPCA Show Plus 2025 10月28日至30日，“2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（CPCA Show Plus 2025）” 在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題，全面展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與融合。 華工激光攜SMT/IC載板“激光+封裝+檢測(cè)”智造整體解決方案重磅參展，全面展現(xiàn)公司在封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。 2臺(tái) ? 重磅升級(jí)智能裝備 提質(zhì)增效 ? 載板成品激光打標(biāo)智能裝備 用于缺陷檢測(cè)后報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別與激光標(biāo)識(shí)，幫助終端客戶(hù)精準(zhǔn)識(shí)別不良品，顯著提升產(chǎn)品良率與制程效率。3.0版本更新在線檢測(cè)功能，有效防止漏標(biāo)、錯(cuò)標(biāo)，從源頭提升產(chǎn)品良率與制程可靠性。 高效丨穩(wěn)定丨智能 雙工位設(shè)計(jì)+翻板機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)IC載板不良板高速標(biāo)記 快速切換，智能換型，新程序制作時(shí)間 ≤20分鐘 智能能量監(jiān)控系統(tǒng)，保障標(biāo)記效果一致穩(wěn)定 具備自動(dòng)識(shí)別前端記號(hào)或直接解析mapping文件的能力，精準(zhǔn)定位廢板位置并標(biāo)記 全自動(dòng)PCB厚薄板激光切割智能裝備 兼容0.8-2.0mm不同規(guī)格手機(jī)主板厚薄板切割，集成了自動(dòng)蓋載具蓋板功能和翻轉(zhuǎn)模塊，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品正反面的全自動(dòng)翻轉(zhuǎn)切割，替代傳統(tǒng)的進(jìn)口銑刀、水刀切割，為PCBA企業(yè)提供無(wú)粉塵、無(wú)變形的高精度切割解決方案。 精準(zhǔn)丨優(yōu)質(zhì)丨兼容 激光“冷加工”，熱影響區(qū)（HAZ） ≤0.15mm，錐度＜2°（30μm) 采用雙激光器、雙切割頭，實(shí)現(xiàn)單平臺(tái) 350*350mm的大幅面切割加工 整機(jī)加工精度 +0.025mm，切割后截面無(wú)碳化、無(wú)需二次處理 兼容厚薄板切割，兼容 150–350mm（長(zhǎng)寬）不同料片尺寸，支持機(jī)器人或軌道上下料，適應(yīng)多樣化產(chǎn)線場(chǎng)景 1套 ? 行業(yè)整體解決方案 領(lǐng)航智造 ? 憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和全套的行業(yè)整體解決方案，華工激光展位吸引了來(lái)自全球不同行業(yè)的客戶(hù)和專(zhuān)家深度交流。 華工激光深耕SMT細(xì)分領(lǐng)域，立足于基板+芯片兩大產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)材料，延伸上游的襯底/晶圓和下游的封裝/封測(cè)領(lǐng)域進(jìn)行全面布局，為全球行業(yè)客戶(hù)提供“激光+封裝+檢測(cè)”全制程智能解決方案，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)提質(zhì)、降本增效。 作為國(guó)內(nèi)唯一能夠同時(shí)開(kāi)發(fā)載板大板標(biāo)識(shí)、載板成品板打標(biāo)智能裝備及自動(dòng)化分揀包裝線體的企業(yè)，華工激光憑借全方位的市場(chǎng)布局和深厚的研發(fā)積累，深入挖掘"激光+智能制造"在IC載板行業(yè)中的應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建了完整的SMT/IC載板“激光+封裝+檢測(cè)”智造整體解決方案，覆蓋激光打標(biāo)、分板切割、自動(dòng)分揀、智能檢測(cè)等關(guān)鍵制程，已在通信和內(nèi)存芯片、5G射頻芯片、CPU處理器等高端芯片制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。 依托產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，華工激光持續(xù)擴(kuò)充應(yīng)用場(chǎng)景，積極攻關(guān)封裝基板激光打孔應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合電子制造領(lǐng)域?qū)嶋H需求，致力于解決微孔加工效率低、精度穩(wěn)定性不足等核心問(wèn)題，進(jìn)一步提升我國(guó)在高端載板制造裝備領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，為全方位推動(dòng)中國(guó)電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)科技力量。
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