激光鉆孔技術以其高精度、非接觸、高效等特性，在眾多高端制造領域中占據(jù)關鍵地位，能夠攻克傳統(tǒng)加工方式難以應對的材料與復雜微細結構加工難題。步入2025年，全球激光鉆孔市場展現(xiàn)出諸多新動態(tài)，更有業(yè)內人士稱，激光鉆孔市場是今年激光行業(yè)唯一一個逆市增長的細分領域，鉆孔設備銷售額實現(xiàn)了大幅增長。小編通過對相關上市激光企業(yè)2025年中報的研究，今天來聊聊激光鉆孔市場的現(xiàn)狀與未來走向。
一、市場規(guī)模與增長態(tài)勢
（一）全球市場穩(wěn)健上揚
2024年全球沖擊激光鉆孔市場規(guī)模約為8535萬美元，預計到2034年將飆升至2.1443億美元，期間年復合增長率（CAGR）達9.65%。這一穩(wěn)健增長趨勢反映出激光鉆孔技術在全球制造業(yè)中的重要性與日俱增。
（二）中國市場需求強勁
中國鉆孔用激光器市場規(guī)模在2024年約為210億元，預計到2031年將增長至600億元左右，年均增長率高達15%。5G通信、新能源汽車、航空航天等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，成為拉動中國激光鉆孔設備需求的強勁動力。以大族數(shù)控為例，2025年上半年，公司緊抓AI服務器高多層板需求增長及技術難度提升的契機，應用于高速PCB、類載板及先進封裝領域的新型激光加工方案深受下游客戶青睞，訂單顯著增長，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入23.82億元，同比大幅增長52.26%，歸屬上市公司股東的凈利潤2.63億元，同比增長83.82%。這充分彰顯出中國市場在激光鉆孔領域的巨大潛力與活力。
二、技術發(fā)展新動向
（一）超快激光技術應用拓展
超快激光技術（皮秒、飛秒激光）憑借“冷加工”特性（熱影響區(qū)可控制在＜5μm），在加工陶瓷、玻璃等脆性材料以及高精度醫(yī)療設備方面優(yōu)勢顯著。英諾激光針對消費電子、半導體、算力等行業(yè)的PCB/FPC高工藝需求，采用固體納秒和超快激光技術，成功開發(fā)一系列激光器和激光設備。其中，激光超精密鉆孔設備配備超快激光器，能夠穩(wěn)定加工30-70μm的微孔徑，鉆孔效率最高可達10000孔/秒，首批打樣效果已獲客戶高度認可，這表明超快激光技術在實際應用中不斷取得突破。
（二）深紫外（DUV）激光技術精進
深紫外（DUV）激光技術可將光斑聚焦至3微米以下，在半導體封裝基板的超微細孔加工領域表現(xiàn)出色。隨著半導體行業(yè)對芯片載板孔徑微型化（30-70μm）、高密度化的要求愈發(fā)嚴格，深紫外激光技術的重要性日益凸顯，相關企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術不斷升級。
（三）智能化與自動化升級
大族數(shù)控在激光鉆孔設備中融入人工智能（AI）算法，實現(xiàn)對激光功率、頻率等工藝參數(shù)的自動優(yōu)化，同時結合視覺定位系統(tǒng)與機器人上下料技術，打造出全自動化加工流程。這不僅提升了生產效率，還確保了產品質量的穩(wěn)定性，為客戶提供了更高效、智能的解決方案。
（四）綠色制造理念落地
眾多激光企業(yè)積極響應綠色制造理念，通過優(yōu)化光路設計與能量利用率，降低激光鉆孔設備的能耗。這一舉措既符合環(huán)保要求，又有助于企業(yè)降低運營成本，增強市場競爭力。
韻騰激光雙頭鋁片鉆孔設備
三、應用領域全面拓展
（一）電子產品與半導體封裝
隨著AI、5G技術的飛速發(fā)展，芯片載板孔徑微型化、高密度化成為剛性需求。激光鉆孔技術廣泛應用于加工電路板（如PCB、柔性電路板）、連接器、半導體元件、封裝基板（如ABF、BT材料、Cavity載板）的微孔。大族數(shù)控在該領域不斷發(fā)力，針對高多層HDI板的加工需求，研發(fā)出高功率及能量實時監(jiān)測的CO2激光鉆孔機，可實現(xiàn)大孔徑及跨層盲孔的高品質加工；同時，其研發(fā)的新型激光加工方案，突破傳統(tǒng)CO2激光熱效應大的瓶頸，滿足了微小孔鉆孔及超高精度外型成型加工的高品質要求，已獲得下游客戶工藝認可及正式訂單。
大族數(shù)控HD650L2雙光源雙臺面CO2激光鉆孔機
（二）航空航天
航空航天領域對渦輪葉片、熱交換器、燃料系統(tǒng)等部件的高精度鉆孔要求嚴苛，需在高壓高溫環(huán)境下具備高耐用性。華工科技在該領域取得重要突破，其復雜曲面六軸激光微孔加工裝備突破了多軸聯(lián)動激光協(xié)同控制與熱障涂層異型鉆孔工藝等技術難題，能在2秒鐘左右完成孔徑不到0.5毫米的微孔加工，可滿足航空、航天發(fā)動機燃燒室、葉片等復雜曲面部件的激光鉆孔、切割和焊接需求，成為航空、航天和船舶行業(yè)發(fā)動機制造產業(yè)鏈的關鍵裝備。
（三）汽車工業(yè)
在汽車工業(yè)中，激光鉆孔技術應用于燃油噴射器、排氣管、剎車部件等，以提升車輛性能和安全性。新能源汽車的興起加速了輕量化材料的使用，進一步推動了激光鉆孔技術的發(fā)展。例如，華工科技的激光智能裝備業(yè)務下游，新能源汽車、船舶行業(yè)上半年訂單同比大幅增長，其在汽車工業(yè)領域的激光鉆孔技術應用得到了市場的廣泛認可。
（四）醫(yī)療器械
醫(yī)療器械對精密度和可靠性要求極高，激光“冷加工”優(yōu)勢契合該領域需求。英諾激光作為國產固體激光器的頭部企業(yè)，業(yè)務涵蓋生物醫(yī)學領域，其相關激光技術和設備為醫(yī)療器械的精密加工提供了有力支持，推動了醫(yī)療器械行業(yè)的發(fā)展。
（五）陶瓷材料
激光鉆孔技術可在瓷磚、絕緣子、過濾器、傳感器等陶瓷材料上制造光潔、不易破碎的小孔。隨著市場對高質量、無破損陶瓷加工需求的增長，相關企業(yè)不斷優(yōu)化激光鉆孔工藝，提高加工質量和效率，以滿足市場需求。
四、競爭格局與焦點
（一）國際企業(yè)競爭優(yōu)勢
國際上，Coherent（相干）、Rofin（羅芬）、EDAC（伊達克）、IPG、SPI等企業(yè)在激光鉆孔市場占據(jù)重要地位。它們憑借先進的技術、豐富的經驗和廣泛的市場布局，在全球高端市場擁有較高的份額。例如，Coherent在超快激光技術領域處于領先地位，其產品在半導體、醫(yī)療等高端領域廣泛應用。
（二）國內企業(yè)發(fā)展勢頭
國內的大族激光、華工激光、英諾激光、依科賽等企業(yè)發(fā)展迅速，不斷縮小與國際企業(yè)的差距。大族數(shù)控作為大族激光旗下企業(yè)，在PCB專用設備領域產品線廣泛，其鉆孔類設備2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入16.92億元，同比增長72%；激光鉆孔設備產品矩陣豐富，在HDI產品領域持續(xù)升級產品性能，滿足市場需求。華工激光在航空航天、汽車等領域的激光鉆孔技術取得多項突破，其復雜曲面六軸激光微孔加工裝備展現(xiàn)出強大的技術實力。英諾激光在激光器業(yè)務上持續(xù)保持行業(yè)領先，為PCB等諸多應用場景定制開發(fā)一系列激光器，有力支撐了新業(yè)務發(fā)展。依科賽專注于自動化高精密激光應用裝備的研發(fā)、生產與銷售，其線路板激光盲孔鉆孔機等產品在市場上具有一定競爭力。就連初創(chuàng)激光微加工裝備生產企業(yè)——東莞市海珀科技有限公司也憑借UV高速鉆孔機HP-D-UV1000等裝備服務于深南電路等主要客戶在今年實現(xiàn)了產值翻番……
華工激光復雜曲面六軸激光微孔加工裝備
海珀科技UV高速鉆孔機HP-D-UV1000
（三）競爭焦點分析
當前市場競爭焦點集中在技術創(chuàng)新、成本控制和定制化解決方案能力上。在技術創(chuàng)新方面，企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升激光鉆孔的精度、效率，開發(fā)新應用領域。例如，英諾激光持續(xù)圍繞“短脈沖或連續(xù)脈沖、短波長、高功率”等方向開發(fā)領先產品。成本控制方面，由于激光鉆孔設備初始投資成本高昂，企業(yè)通過優(yōu)化生產流程、提高零部件國產化率等方式降低成本。定制化解決方案能力也至關重要，大族數(shù)控持續(xù)與下游龍頭PCB廠商深入合作，針對不同需求提供個性化定制方案，實現(xiàn)了激光鉆孔設備高水平的國產化替代。
五、未來趨勢展望
（一）技術融合創(chuàng)新加速
未來，超快激光應用將更加普及，激光鉆孔設備將與人工智能、機器視覺、工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）技術深度融合。通過智能監(jiān)控、預測性維護和工藝自適應優(yōu)化，實現(xiàn)生產過程的智能化、高效化。例如，設備可通過傳感器實時采集運行數(shù)據(jù)，利用AI算法進行分析，提前預測故障并優(yōu)化工藝參數(shù)，提高生產效率和產品質量。
（二）應用領域持續(xù)拓展
在可再生能源（如太陽能電池板）、醫(yī)療器械（如可植入設備）、消費電子（如可穿戴設備）等新興領域，激光鉆孔技術將迎來新的增長機遇。隨著這些領域技術的不斷進步和市場需求的增長，對激光鉆孔的精度、效率等提出了更高要求，推動企業(yè)不斷創(chuàng)新和拓展應用。
（三）設備集成化與模塊化發(fā)展
激光加工設備將從單一功能向集成化（結合鉆孔、切割、打標、檢測等多種功能）和模塊化方向發(fā)展，為客戶提供全流程解決方案。這樣既能提高設備的使用效率，又能降低客戶的采購和維護成本。例如，一臺集成化激光加工設備可在同一工作臺上完成多種加工任務，減少了設備占地面積和工序間的周轉時間。
（四）綠色與可持續(xù)發(fā)展成主流
節(jié)能環(huán)保將成為設備研發(fā)的重要考量因素。企業(yè)將通過提升能源利用效率、減少廢棄物排放等方式，推動綠色制造。例如，采用新型光學材料和優(yōu)化光路設計，提高激光能量利用率，降低設備能耗；研發(fā)環(huán)保型激光加工輔助材料，減少對環(huán)境的污染。
綜上所述，2025年激光鉆孔市場前景廣闊但挑戰(zhàn)重重。技術的持續(xù)進步為市場發(fā)展提供了強大動力，下游產業(yè)的旺盛需求為市場增長奠定了堅實基礎。對于投資者和市場參與者而言，緊跟新技術發(fā)展趨勢，聚焦下游熱門應用領域需求，提供降低總擁有成本（TCO）的解決方案，是把握市場機遇、在激烈競爭中脫穎而出的關鍵。
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