激光制造網 來源：中科際聯2025-09-09
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近日，中科際聯宣布完成數億元 B 輪融資。本輪融資由基石資本領投，某國家級產業基金、航天領域專項投資機構跟投，資金將重點用于核心技術研發迭代、產線自動化升級及產...
自成立以來，中科際聯始終深耕自主可控高可靠光芯片、器件及模塊領域，形成 “芯片 - 器件 - 模塊” 全產業鏈研發與生產能力，產品廣泛適配星載通信、水下探測、空 - 地高速傳輸等關鍵場景，尤其在航天光通信領域構建起核心競爭力。依托一支由行業資深專家領銜的研發團隊，公司近年來持續突破技術壁壘，先后攻克高功率光芯片外延生長、高精度 TO 封裝（同軸封裝）、抗極端環境模塊集成等多項 “卡脖子” 工藝瓶頸，累計斬獲專利 50 余項 —— 其中發明專利 30 余項、實用新型專利 20 余項，核心技術專利布局覆蓋光芯片設計、器件制造、模塊集成全流程，為產品自主化提供堅實知識產權支撐。
目前，中科際聯已實現核心產品的全面自主設計驗證與規模化生產，年產能可達 5000 套星載光模塊，其星載光通信器件、模塊已在我國高軌互聯通信衛星、低軌衛星星座、水下探測裝備、機載雷達系統等重大任務中批量應用，累計服務于百余顆衛星，涵蓋通信、遙感、導航增強等多個衛星型號。
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