有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向大族激光提問：董秘你好，在公司官網(wǎng)上看見大族激光的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”榮獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。請(qǐng)問能介紹下公司的先進(jìn)封裝技術(shù)嗎？
公司回答表示：尊敬的投資者，您好！公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域通過自主研發(fā)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，形成了覆蓋激光微加工、高密度互連、玻璃通孔（TGV）等核心技術(shù)的全鏈條解決方案。針對(duì)先進(jìn)封裝基板市場(chǎng)，公司前瞻性布局及專項(xiàng)研究，創(chuàng)新運(yùn)用新型激光技術(shù)，開發(fā)出用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域玻璃基板TGV在內(nèi)的多制程加工方案，可滿足極小直徑鉆孔（TGV）、內(nèi)埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增層ABF鉆孔、玻璃基成品載板的分切等工藝應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品廣泛獲得國(guó)內(nèi)外頭部封裝基板廠商的技術(shù)認(rèn)證及國(guó)際頂級(jí)終端客戶的認(rèn)可。感謝您的關(guān)注！
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