2025年3月3日，激光芯片廠商縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“縱慧芯光”）在新落成的FabX廠房舉行潔凈車間進(jìn)機儀式。此次高端光芯片先進(jìn)制造中心的建成投入使用，標(biāo)志著縱慧芯光在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力方面邁出了堅實的一步。
而這僅僅是近年來中國激光芯片項目密集落地的一個縮影。 事實上，2025年前后，中國的激光芯片項目正以驚人的速度密集落子，迎來新一輪爆發(fā)式增長。其中，檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項目簽約南通，芯辰半導(dǎo)體太倉基地年產(chǎn)8000萬顆光芯片產(chǎn)線投產(chǎn)，縱慧芯光VCSEL芯片累計出貨突破3億顆，武漢鑫威源突破氮化鎵激光芯片關(guān)鍵技術(shù)，兆馳股份斥資10億元布局光通信芯片及模塊全產(chǎn)業(yè)鏈，鈮奧光電完成近億元A+輪融資……從南通到太倉，從武漢到蘇州，多個投資超億元的項目如雨后春筍般涌現(xiàn)，涵蓋了半導(dǎo)體激光芯片、氮化鎵激光器、薄膜鈮酸鋰光芯片等多個細(xì)分領(lǐng)域。檸檬光子、芯辰半導(dǎo)體、武漢鑫威源、兆馳股份等知名企業(yè)紛紛加碼布局，加上資本市場的熱錢持續(xù)涌入，為這一領(lǐng)域的快速發(fā)展注入了強勁動力。 然而，面對上游材料設(shè)備依賴進(jìn)口和技術(shù)過剩的風(fēng)險，中國激光芯片產(chǎn)業(yè)仍需不斷努力，通過技術(shù)創(chuàng)新、資本整合和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同三大戰(zhàn)略，打破國外巨頭的技術(shù)封鎖，實現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“全球引領(lǐng)”的跨越。毫無疑問，當(dāng)中國激光芯片軍團(tuán)從“國產(chǎn)替代”邁向“全球引領(lǐng)”，全球光電產(chǎn)業(yè)格局的裂變已然開始，一場有望重塑全球光電產(chǎn)業(yè)格局的“中國行動”正在上演！長三角地區(qū)，特別是南通、太倉、蘇州、常州、紹興等城市，正逐步成為光芯片項目的戰(zhàn)略高地。“光芯走廊”的雛形已經(jīng)顯現(xiàn)，為區(qū)域光電產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展提供了有力支撐。2025年1月8日，南通市北高新區(qū)迎來新年首個重大產(chǎn)業(yè)項目——檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項目簽約。項目分期實施，一期項目總投資約1億元，預(yù)計5年累計銷售超3.4億元，稅收累計超1800萬元。二期擬用地約25畝，新建約3萬平方米廠房和辦公用房，全面達(dá)產(chǎn)后年應(yīng)稅銷售約4億元，年納稅約2500萬元。更重要的是，投資方計劃建設(shè)檸檬光子華東研發(fā)中心及華東銷售中心，構(gòu)建了完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 在距離南通200公里左右的蘇州太倉，芯辰半導(dǎo)體8億元投資的IDM生產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段——2024年12月，芯辰半導(dǎo)體（蘇州）有限公司外延設(shè)備已投產(chǎn)。這條覆蓋砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）四元化合物的全材料體系產(chǎn)線，能夠生產(chǎn)760nm-1700nm波長范圍的激光芯片，年產(chǎn)能達(dá)8000萬顆。其自主研發(fā)的DFB芯片已通過國內(nèi)頭部光通信企業(yè)驗證，填補了國內(nèi)高端光芯片制造空白。公開資料顯示，芯辰半導(dǎo)體專注于生產(chǎn)VCSEL和EEL激光器芯片。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、生物醫(yī)學(xué)和先進(jìn)裝備等多個領(lǐng)域。2024年10月，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項目”封頂儀式圓滿完成，該項目計劃新建生產(chǎn)用房及輔助用房約2.8萬平方米，預(yù)計2025年投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約5000萬顆的生產(chǎn)能力。2024年11月，縱慧芯光宣布，公司達(dá)成VCSEL芯片累積出貨量突破3億顆的新里程碑。此外，同樣位于長三角區(qū)域的浙江紹興，近日也有高端半導(dǎo)體激光器芯片的項目開工建設(shè)！2025年2月27日，浙江能訊光電科技有限公司光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目正式開工，將主攻高功率激光、光通信激光和3D傳感等芯片“卡脖子”領(lǐng)域，填補國內(nèi)高端半導(dǎo)體激光器芯片的空白。 據(jù)悉，該項目總建筑面積3萬多平方米，項目擬新購置各類生產(chǎn)設(shè)備1300多臺（套），建成后預(yù)計形成光電集成產(chǎn)品7萬套的年生產(chǎn)能力。項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、工業(yè)激光等領(lǐng)域，產(chǎn)品性能對標(biāo)國際龍頭企業(yè)，能有效填補國內(nèi)高端半導(dǎo)體激光器芯片的空白。事實上，在南通、蘇州、無錫、常州、紹興等構(gòu)成的長三角光電產(chǎn)業(yè)帶上，已形成"材料外延-芯片制造-封裝測試-系統(tǒng)集成"的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。梳理可以發(fā)現(xiàn)，檸檬光子華東研發(fā)中心落戶南通市北高新區(qū)，光芯片廠商芯辰半導(dǎo)體在太倉打造砷化鎵/磷化銦光芯片IDM基地，縱慧芯光常州項目封頂后即將投產(chǎn)——這些項目普遍采用‘研發(fā)+制造’雙中心模式運作，從而形成了從材料到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。值得一提的是，地方政府也在加速布局光芯片領(lǐng)域。江蘇省工信廳2025年工作要點提出，將重點支持光電芯片等前沿領(lǐng)域，計劃設(shè)立50億元專項基金。蘇州市更是在《光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》中明確，到2027年培育3家百億級光子企業(yè)。 而在華中地區(qū)，武漢光谷則依托高校資源與軍工底蘊，聚焦高功率與特種激光芯片。其中，總投資10億元的武漢光谷鑫威源項目，成功填補了氮化鎵激光芯片的空白，進(jìn)一步強化了‘光芯屏端網(wǎng)’產(chǎn)業(yè)鏈。公開資料顯示，武漢鑫威源公司專注于氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片的設(shè)計、開發(fā)與制造，致力于推動國產(chǎn)氮化鎵半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2024年9月，武漢鑫威源宣布在高性能氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片方面取得重大技術(shù)突破，同時氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線順利完成通線試產(chǎn)。此次通線試產(chǎn)的成功，不僅展示了武漢鑫威源在氮化鎵激光芯片技術(shù)領(lǐng)域的強大實力，也標(biāo)志著公司在實現(xiàn)國產(chǎn)氮化鎵半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化方面邁出了關(guān)鍵一步。未來，武漢鑫威源將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升，為國內(nèi)外市場提供高性能、可靠的氮化鎵半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，助力光電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展。 據(jù)悉，鑫威源電子以氮化鎵激光芯片為突破口，成功實現(xiàn)藍(lán)光450nm芯片國產(chǎn)化。其產(chǎn)線位于江夏經(jīng)開區(qū)大橋智能制造產(chǎn)業(yè)園，依托武漢光谷的科研資源，構(gòu)建了涵蓋設(shè)計、外延、制造的IDM模式。這條氮化鎵激光芯片產(chǎn)線，不僅填補了國內(nèi)可見光激光器的空白，更通過與當(dāng)?shù)馗咝５墓怆娮勇?lián)合實驗室，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。這一布局不僅填補了國內(nèi)可見光大功率激光器的空白，更將光谷的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢從光纖通信向激光芯片上游延伸。有行業(yè)分析師指出：“地方政府的差異化布局，既避免了重復(fù)投資，又形成了互補優(yōu)勢——長三角強在制造與商業(yè)化，光谷勝在基礎(chǔ)研究與軍用轉(zhuǎn)化。”隨著激光芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，資本市場也給予了高度關(guān)注。近年來，多家激光芯片企業(yè)成功獲得融資，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強有力的資金支持。 近日，江蘇鈮奧光電科技有限公司近日完成了近億元A+輪融資，本輪融資由國內(nèi)知名創(chuàng)投機構(gòu)金浦智能領(lǐng)投，廣州產(chǎn)投、萬聯(lián)廣生跟投。融資將重點投向薄膜鈮酸鋰光芯片的規(guī)模化量產(chǎn)及下一代智算集群光互聯(lián)、激光雷達(dá)、光計算等前沿領(lǐng)域的技術(shù)布局。據(jù)資料顯示，鈮奧光電成立于2020年7月，是一家專注于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器及相關(guān)高端光芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。此前，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司也宣布完成了數(shù)億元人民幣的C4輪融資。本輪由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫、海南芯禾、青創(chuàng)基金跟投。截至目前，該公司已完成共計7輪融資，背后站著哈勃、小米、比亞迪、大疆創(chuàng)新、禾賽科技、速騰聚創(chuàng)等超20家知名VC/PE和產(chǎn)業(yè)資本。與此同時，兆馳股份也宣布將投資10億元用于建設(shè)兩大光通信項目，旨在打通光芯片至終端模塊的垂直整合，打造一站式解決方案。這些資本的注入，將進(jìn)一步推動激光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。分析可以發(fā)現(xiàn)，2024年至今，激光芯片領(lǐng)域融資呈現(xiàn)“單筆金額大、產(chǎn)業(yè)資本主導(dǎo)”特征。其中，縱慧芯光C4輪融資吸引國開制造業(yè)基金領(lǐng)投，背后股東涵蓋小米、比亞迪等終端巨頭，其背后是比亞迪、禾賽科技等車企與激光雷達(dá)廠商的供應(yīng)鏈安全訴求；而鈮奧光電的A+輪融資則獲得金浦智能、廣州產(chǎn)投加持，目標(biāo)直指AI算力中心的光互聯(lián)需求。 事實上，資本涌入的背后，是市場對激光芯片“千億級賽道”的共識：據(jù)Yole預(yù)測，2025年全球激光芯片市場規(guī)模將突破200億美元，其中自動駕駛領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心光通信、消費電子3D傳感三大領(lǐng)域貢獻(xiàn)超70%增量。值得注意的是，為了進(jìn)一步提升競爭力，國產(chǎn)廠商正在加速布局激光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游，力求打造一站式解決方案。 其中，總部位于深圳的上市公司兆馳股份也入局光芯片領(lǐng)域。2024年底，兆馳股份發(fā)布了兩則重要投資公告，分別涉及光通信高速模塊以及光器件項目（一期）和光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期），總投資10億元。此舉被視為兆馳股份利用LED產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，成功切入光通信激光芯片與模塊領(lǐng)域。具體而言，兆馳股份將通過全資子公司兆馳半導(dǎo)體擬投資建設(shè)年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期），并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。這一舉措將有助于兆馳股份進(jìn)一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。有分析認(rèn)為，兆馳股份通過收購瑞谷光網(wǎng)切入光模塊市場，再以兆馳半導(dǎo)體為基地向上游芯片延伸，形成“芯片—器件—模塊”閉環(huán)。兆馳股份表示，基于LED與半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的相似性，并結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局，該項目有助于進(jìn)一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。從“國產(chǎn)替代”到“全球引領(lǐng)”
未來，隨著人工智能、自動駕駛、量子通信等前沿領(lǐng)域?qū)Ω呔取⒏呖煽啃约す馄餍枨蟮募ぴ觯す庑酒鳛楹诵慕M件，正從“幕后”走向產(chǎn)業(yè)鏈聚光燈下。以檸檬光子為例，其南通項目分兩期推進(jìn)，總投資超1億元，覆蓋垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、水平腔面發(fā)射激光器（HCSEL）及邊發(fā)射激光器（EEL）三大產(chǎn)品線，目標(biāo)直指5G光通信、AR/VR和激光雷達(dá)市場。而芯辰半導(dǎo)體在太倉投產(chǎn)的砷化鎵、磷化銦光芯片產(chǎn)線，則填補了國內(nèi)四元化合物材料外延技術(shù)的空白，年產(chǎn)能達(dá)8000萬顆。值得關(guān)注的是，武漢鑫威源在氮化鎵激光芯片領(lǐng)域的突破，其藍(lán)光450nm芯片光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到45%，標(biāo)志著國產(chǎn)大功率可見光激光器的產(chǎn)業(yè)化邁出關(guān)鍵一步。 此次中國激光芯片產(chǎn)業(yè)的“井噴”，是技術(shù)突破、資本助推、政策紅利共同作用的結(jié)果。在這場產(chǎn)業(yè)突圍戰(zhàn)中，國產(chǎn)廠商正通過技術(shù)創(chuàng)新、資本整合、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同三大戰(zhàn)略，試圖打破國外巨頭長達(dá)數(shù)十年的技術(shù)封鎖。 有分析認(rèn)為，光芯片產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“全球引領(lǐng)”的跨越，仍需在基礎(chǔ)材料、核心裝備、應(yīng)用生態(tài)等層面構(gòu)建護(hù)城河。此外，行業(yè)還需持續(xù)關(guān)注上游材料設(shè)備‘卡脖子’問題以及低端產(chǎn)能過剩可能引發(fā)的價格戰(zhàn)風(fēng)險。展望未來，隨著5G、人工智能、自動駕駛等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和普及，激光芯片的應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展和深化。國產(chǎn)廠商在激光芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力和市場競爭力也將不斷提升。在政策的支持和資本的助力下，激光芯片產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
