12月4日，廣東省集成電路零部件成果轉化基金簽約儀式暨零部件研究院研發(fā)基地竣工啟用儀式在廣州黃埔中集大灣區(qū)國際人才創(chuàng)業(yè)園舉行。廣東粵港澳大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院（簡稱“硬科院”）常務副院長楊軍紅、廣州產(chǎn)投旗下產(chǎn)投資部副總經(jīng)理柯加良和大灣區(qū)集成電路零部件研究院（簡稱“零部件研究院”）院長王云代表三方進行簽約。產(chǎn)投資本董事長、廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院常務副院長魏大華，大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院（簡稱“集電院”）院長葉甜春和中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟理事長雷震霖出席活動，共同見證全國首支集成電路裝備零部件基金的簽約成立。
本次簽約成立的集成電路裝備零部件基金是全國第一支以集成電路裝備零部件成果轉化項目和早期項目為投資標的的基金，由硬科院、產(chǎn)投資本和集電院共同出資，由廣州產(chǎn)投私募擔任管理人，是廣州產(chǎn)投攜手大院大所，支持投早、投小、投科技，助力大灣區(qū)高水平科技自立自強的又一生動實踐。
特別是在12月2日，美國工業(yè)和安全局修訂《出口管理條例》，將140家中國半導體行業(yè)實體添加入實體清單，涵蓋更多半導體裝備、零部件、儲存芯片和高帶寬產(chǎn)品的情形下，三方合作更具重大戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。
來源：廣州產(chǎn)投融媒體中心
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