10月22日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種激光芯片的鍍膜方法和激光芯片”的專利，公開號(hào)CN 118763497 A，申請(qǐng)日期為2024年9月。
專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種激光芯片的鍍膜方法和激光芯片，鍍膜方法包括：在激光芯片的腔面生長(zhǎng)預(yù)覆蓋膜；去除在激光芯片的腔面生長(zhǎng)的預(yù)覆蓋膜，保留在P面電極和N面電極上形成的預(yù)覆蓋膜翻膜；對(duì)激光芯片鍍光學(xué)膜，在激光芯片的腔面上形成光學(xué)膜。本發(fā)明提供的激光芯片上鍍有膜層，所述膜層使用如上所述的激光芯片鍍膜方法得到。本發(fā)明通過(guò)鍍預(yù)覆蓋膜的工藝，最終在P面電極和N面電極上，預(yù)覆蓋膜和光學(xué)膜共兩層膜均可穩(wěn)定存在，避免了現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)膜翻膜從金屬電極表面脫落污染腔面的問(wèn)題，也可在后續(xù)激光芯片的封裝過(guò)程中，阻擋焊料外溢，防止焊料污染腔面。
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