“祝愿蘇州‘東納米，西光子’布局順利推進，2023越來越好。”長光華芯董事長閔大勇從產(chǎn)業(yè)角度送上最真切的祝福。
作為國內(nèi)少數(shù)具備研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片能力的公司之一，長光華芯十年磨一劍，成功突破“高功率半導(dǎo)體激光芯片核心技術(shù)及全流程制造工藝”，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)和量產(chǎn)能力。
“半導(dǎo)體激光芯片作為激光器的核心器件，始終是引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的靈魂。”閔大勇說，公司打造的蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院已成為國家級科研創(chuàng)新平臺，將成為企業(yè)的創(chuàng)新“源泉”。
2022年11月底，蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所聯(lián)合成立了“氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室”，將全力構(gòu)建中國激光產(chǎn)業(yè)鏈的完整性、領(lǐng)先性。
基于研發(fā)創(chuàng)新資源及投入，完整的工藝平臺、產(chǎn)業(yè)化能力及充分的資本保障，長光華芯在應(yīng)用端和產(chǎn)業(yè)端突破不斷。
“2023年，是我們?nèi)鎸崿F(xiàn)‘橫向擴展，縱向延伸’的關(guān)鍵一年。”面向未來，閔大勇目標(biāo)明確，長光華芯將保持高功率激光芯片的領(lǐng)先地位，打造激光產(chǎn)業(yè)集群，為蘇州高質(zhì)量發(fā)展、中國式現(xiàn)代化貢獻力量。
具體到2023年，長光華芯將努力實現(xiàn)激光雷達與3D傳感芯片的批量供貨，全面進軍車載激光雷達領(lǐng)域，同時拓展光通信芯片、光顯示芯片核心關(guān)鍵技術(shù)，促進市場牽引和成果轉(zhuǎn)化。海外市場也是長光華芯著力開拓的方向。
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