近日，西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱：晟光硅研）完成數(shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國(guó)、七匹狼(5.630, 0.04, 0.72%)、中科長(zhǎng)光等，中孚資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)。資金將主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國(guó)產(chǎn)化設(shè)備，優(yōu)化切片技術(shù)等。
晟光硅研成立于2021年2月，專注于第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)化加工及工藝定型，圍繞微射流激光先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行自主研發(fā)和創(chuàng)新。晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)碳化硅單晶襯底制備。
晟光硅研是航天基地科技成果就地轉(zhuǎn)化項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)包括來(lái)自西安電子科技大學(xué)、中國(guó)工程物理研究院、山東大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、yole等相關(guān)行業(yè)高校和研究機(jī)構(gòu)的專家。
晟光硅研發(fā)明了微射流激光切割技術(shù)，該技術(shù)一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP處理水平，目前已成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片，同時(shí)根據(jù)客戶需求拓展技術(shù)工藝，實(shí)現(xiàn)了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端面處理、異型晶體切割，襯底邊緣修復(fù)等工藝延展，已完成18家碳化硅客戶的代工和打樣。同時(shí)晟光硅研以碳化硅的應(yīng)用為起點(diǎn)，不斷拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，已經(jīng)延伸至氮化鎵，超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵、金剛石，陶瓷復(fù)合基板，航空航天軍工武器等新領(lǐng)域的客戶服務(wù)。
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