順應電子元器件小型化、多功能化、開發周期縮短化等需求，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升，其發展與通孔互連技術的演進和加工精度的提高息息相關。
硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用兩種通孔互聯加工方式。與硅相比，玻璃材質具有高頻電學特性優良、機械穩定性強、成本低、幅面不受限等優異特性，因此TGV技術被廣泛應用于射頻組件、光電器件、MEMS器件等特殊應用場景。
隨著玻璃薄片化，傳統的玻璃加工方法由于其自身局限性，無法同時滿足小孔徑、大深寬比、細間距、高一致性的加工要求。為此行業內對通孔的可靠性研究提出了不同新工藝想法。
大族顯視與半導體擁有多年對玻璃的超快激光精密加工經驗，積極組織團隊聯合用戶蝕刻工藝，連續攻克加工難題，研發出激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP)，并驗證解決了在深徑比(基板厚度/孔徑)大的基材上加工微孔的問題。
激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP
激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP)原理——玻璃通孔(TGV)
原理
激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP)是采用超快激光對玻璃進行定向改質，再經后續化學蝕刻將玻璃的改質通道進行放大形成通孔。該技術的基礎是利用超快激光作用在玻璃材料后，使得相應區域發生相變，進而相變區域在化學蝕刻過程中表現出不同的蝕刻效率。
優勢
激光聚焦光斑極小及高圓度保證了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工系統的靈活性保證了產品設計者依據自身需求進行獨特設計，提高TGV量產的效率、質量與可靠性。
Application
01全自動精密激光鉆孔設備
大族顯視與半導體的LIERP技術在高精度微孔的高效率加工領域優勢突出。此項應用設備已通過客戶驗證并穩定量產。在加工200μm厚的玻璃時，可實現打孔數高達1000個/秒，孔徑<50μm，每個微孔的真圓度控制在1μm以內。同時驗證了可通過改變光束整形技術與刻蝕工藝組合實現不同尺寸和錐度微孔的量產制備。
型號：DSI-G-STC-1001-A
設備參數材料最大加工范圍方片：200mmX200mm(更大范圍可定制)
圓片：8寸(更大范圍可定制)
材料最大加工厚度≤0.5mm
加工圖形尺寸精度±0.005mm，CPK>1.33@200mmX200mm
加工圖形位置精度±0.005mm，CPK>1.33@200mmX200mm
加工效率>1000孔/s
孔錐度<12°@T=0.5mm
孔圓度<0.001mm
孔崩邊<0.01mm
良率>99%
加工效果
02精密激光切孔機
LIERP技術不僅應用于玻璃通孔的量產制備，也可用于玻璃的圖案異形切割。目前該項應用已在攝像頭孔、面部識別等領域通過驗證，并得到廣泛推廣。
加工原理
實現玻璃異形切割僅需讓激光光束沿著系統預設切割軌跡路徑移動，使改性點均勻分布在切割路徑上，由無數個激光脈沖點延伸成線，構成各種閉合圖形，并利用后續蝕刻工藝有效地精準去除改性玻璃區域，得到預設圖案。
型號：DSI-G-FIC1003-A
設備參數材料最大加工范圍方片：200mmx200mm(更大范圍可定制)
大族顯視與半導體堅持貫徹集團“激光+X”戰略，將激光應用拓展到不同場景，成為精細行業中基礎工業裝備及自動化的主要供應商，創新科技工業，為新型領域應用提供多樣化方案。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
