投影儀專用多晶粒激光器封裝
獨一無二的 50 W 光學輸出功率：歐司朗光電半導體最新的激光器模塊 PLPM4 450 大幅簡化了專業激光投影儀的構造。這是第一次將多達 20 顆藍光激光器芯片封裝進一個小型外殼里。而且，每顆芯片的光功率都翻了一倍，因而總功率達到了 50 W，使得投影儀僅用一個外殼即可獲得超過 2000 流明的亮度。
優勢
多晶粒封裝利于集成進投影儀，原因有三：
組裝
需要組裝的元件少了，組裝時間就縮短了。多達 20 顆激光器芯片被集中到單個封裝中。
光學校準
大幅降低了光學校準的復雜性：光束準直時只需單片多透鏡陣列。
形狀因素
多晶粒封裝是高度集成的封裝，因而尺寸特別小。
特點
–蝶形封裝；當外殼溫度 （Tcase） 為 65°C 時，輸出光功率達 50 W
–多達 5 顆多模激光器芯片呈串聯連接，粘合在 4 支激光棒上
–每支激光棒均可單獨運行
–波長：450 nm ＋／－10nm
–當外殼溫度 （Tcase） 為 25℃ 時，典型電光轉換效率為 35％
–每顆激光器芯片都有靜電保護二極管
–工作溫度：10°C ～ 70°C
獨一無二的 50 W 光學輸出功率：歐司朗光電半導體最新的激光器模塊 PLPM4 450 大幅簡化了專業激光投影儀的構造。這是第一次將多達 20 顆藍光激光器芯片封裝進一個小型外殼里。而且，每顆芯片的光功率都翻了一倍，因而總功率達到了 50 W，使得投影儀僅用一個外殼即可獲得超過 2000 流明的亮度。
優勢
多晶粒封裝利于集成進投影儀，原因有三：
組裝
需要組裝的元件少了，組裝時間就縮短了。多達 20 顆激光器芯片被集中到單個封裝中。
光學校準
大幅降低了光學校準的復雜性：光束準直時只需單片多透鏡陣列。
形狀因素
多晶粒封裝是高度集成的封裝，因而尺寸特別小。
特點
–蝶形封裝；當外殼溫度 （Tcase） 為 65°C 時，輸出光功率達 50 W
–多達 5 顆多模激光器芯片呈串聯連接，粘合在 4 支激光棒上
–每支激光棒均可單獨運行
–波長：450 nm ＋／－10nm
–當外殼溫度 （Tcase） 為 25℃ 時，典型電光轉換效率為 35％
–每顆激光器芯片都有靜電保護二極管
–工作溫度：10°C ～ 70°C
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
