PCB即印制電路板，作為“電子元器件之母”，是電子、通訊、IT等領域最為關鍵的產品組成部分，承擔著承上啟下的橋梁作用。
目前，智能技術下的5G、可穿戴、自動駕駛等產業不斷發展，消費者對產品要求增加，智能化、輕薄化、小型化成為了發展主流。PCB體積變小，厚度變薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。
傳統方式加工PCB，主要包括走刀、銑刀、鑼刀等，存在著粉塵、毛刺、應力的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應用需求。而激光技術應用在PCB切割上，為PCB加工提供了新的技術方向。
激光切割PCB，先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區域小等優點，與傳統的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為了眾多PCB廠家的最佳選擇。
華工激光圍繞激光技術全面布局激光自動化和智能制造，擁有PCB打碼、切割多種產品，同時面向市場推出PCB全流程追溯解決方案，包括全套打碼設備、全套讀碼體系、數據處理中心在內的PCB產品追溯管理系統，無縫對接自動化產線，為行業打造全套的追溯系統解決方案。
PCB皮秒切割機
目前，智能技術下的5G、可穿戴、自動駕駛等產業不斷發展，消費者對產品要求增加，智能化、輕薄化、小型化成為了發展主流。PCB體積變小，厚度變薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。
PCB電路板
（小小的一塊板上要裝置眾多元器件，結構相當復雜）
激光加工PCB
傳統方式加工PCB，主要包括走刀、銑刀、鑼刀等，存在著粉塵、毛刺、應力的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應用需求。而激光技術應用在PCB切割上，為PCB加工提供了新的技術方向。
激光切割PCB，先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區域小等優點，與傳統的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為了眾多PCB廠家的最佳選擇。
激光切割對比圖
另外，電子產品更新換代速度快，要求PCB產品從入庫、生產到檢測、出庫，需要建立一條完整的數據追溯體系。為實現PCB板的生產過程質量控制和產品追溯，必須對產品進行文字或條碼標識，以賦予產品一個獨一無二的“身份證”。為了保證“身份證”的無污染、永久性，同時減少成本，激光打標取代標簽紙已經成為行業趨勢。
激光打標二維碼
華工激光提供PCB全流程激光應用
華工激光圍繞激光技術全面布局激光自動化和智能制造，擁有PCB打碼、切割多種產品，同時面向市場推出PCB全流程追溯解決方案，包括全套打碼設備、全套讀碼體系、數據處理中心在內的PCB產品追溯管理系統，無縫對接自動化產線，為行業打造全套的追溯系統解決方案。
PCB皮秒切割機
脈沖持續時間小于10ps的超快激光，切割效果更精細
PCB打碼設備
可實現全自動上料、取板、定位、標刻、校驗、工位切換、下料等功能。
PCB追溯系統
最小量產二維碼可達1.5*1.5mm，良率可達99.97%，
兼容0.04-3mm的所有板厚。兼容CO2/光纖/綠光/UV激光器，可更換性強。
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