超快激光切割全面屏優(yōu)勢
LCD屏幕的結(jié)構(gòu)模式是雙片疊加，雙片玻璃的超薄特性決定了它的脆性，切割的時(shí)候容易產(chǎn)生崩邊，而崩邊則影響玻璃的強(qiáng)度，因此切割方式造成的崩邊量非常重要。
尤其在電子產(chǎn)品流行化的今天，出現(xiàn)了全面屏，全面屏的異型玻璃切割有了一定難度，針對(duì)異形切割，目前的主流技術(shù)有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。目前手機(jī)全面屏異形切割主要涉及C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割。
激光切割在LCD異形切割優(yōu)勢明顯
超快激光切割全面屏是利用激光在材料內(nèi)的自聚焦現(xiàn)象進(jìn)行切割。當(dāng)超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內(nèi)部時(shí)，材料內(nèi)部由光傳播造成的非線性極化改變了光的傳播特性，將激光進(jìn)行波前聚焦，這種現(xiàn)象稱為自聚焦現(xiàn)象。自聚焦形成的超強(qiáng)光束在玻璃內(nèi)部形成直徑為1 μm左右的絲線，高峰值能量將絲線貫穿處玻璃直接氣化，形成孔洞，再施加外力，可輕松高效裂開。
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