隨著用戶對手機視覺體驗及外觀要求的提高，手機上游制造商技術(shù)的不斷升級，全面屏應(yīng)運而生，2017年9月13日蘋果正式發(fā)布的十周年紀念產(chǎn)品iPone8，該代產(chǎn)品采用全新的全面屏技術(shù)，隨后小米MIX2、金立M7、OPPO、VIVO、華為、魅族等推出全面屏手機，全面屏風(fēng)潮已拉開序幕。
海通電子研究院WitsView 預(yù)測2020年智能手機面板需求量將達16億片，其中2017年全面屏滲透率10%，2018年全面屏滲透率有望達到37%，2019年全面屏滲透率有望達到55%。
旭日大數(shù)據(jù)分析預(yù)測2020年全面屏手機面板需求量將達19.63億片，其中全面屏OLED面板需求量達6億片，全面屏LCD面板需求量達13.63億片。
全面屏一般來說是屏占比達到80%以上的手機，是窄邊框達到極致的必然結(jié)果。之前窄邊框一直在盡力縮窄左右邊框，而避免縮窄上下邊框，縮窄上下邊框則需要對整個手機的正面部件全部重新設(shè)計，難度很大。并且全面屏手機顯示區(qū)域面積的擴大，顯示區(qū)域的直角與手機邊緣的圓角距離也隨著拉近，近距離很容易造成破損，因此，全面屏切割必然面向異形切割技術(shù)，激光異形切割技術(shù)應(yīng)運而生。
針對異形切割目前主流技術(shù)有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割相對于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優(yōu)勢，包括切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無毛刺、切割無錐度、切割速度快、切割良率高且能實現(xiàn)任意圖形切割，目前手機全面屏異形切割主要涉及L-Cut、C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割（如下圖），其中C角、L角涉及單面玻璃切割，R角涉及單面玻璃、雙面玻璃切割，U型槽涉及雙面玻璃切割。
全面屏切割外形示意圖
針對全面屏激光切割市場，從2015年開始海目星致力于窄邊框、異形激光切割技術(shù)研發(fā)，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗，至2017年全面屏市場爆發(fā)，全面屏激光切割設(shè)備需求日益增長，海目星針對全面屏異形切割開發(fā)了新一代全自動皮秒激光切割設(shè)備（如下圖）。
全面屏切割設(shè)備由皮秒激光切割、機械裂片或超聲波裂片、自動上下料組成。皮秒激光器光束經(jīng)過切割頭聚焦在材料上穿孔，配合X/Y高速平臺以最高可達300mm/s的速度移動，形成所需的任意切割線，采用PSO激光控制模式，保證了切割線任意位置切割品質(zhì)的一致性，然后利用機械裂片或者超聲波裂片方式使產(chǎn)品與廢料實現(xiàn)快速分離，分離后產(chǎn)品崩邊<5um,且強度更高，同時避免了產(chǎn)品溢膠、漏光。
采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；
使用直線電機搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，已維護、精度高；
采用進口PS激光器，PSO信號控制模式，加工熱影響區(qū)小，保證異形切割任意位置切割品質(zhì)的一致性；
切割無殘渣，無線寬，無錐度，切割崩邊＜10um,高加工效率；
異形倒角R小至0.5mm;采用進口光學(xué)元件，質(zhì)量可靠、功率損耗低；
采用進口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性；
內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護設(shè)備電源，穩(wěn)定可靠；
配置自動對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各種MarK點；
自主研發(fā)的切割軟件，圖檔數(shù)據(jù)處理簡便，操作易學(xué)易用；
配置自動上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能和質(zhì)量；
海目星針對全面屏異形切割開發(fā)的新一代皮秒激光切割設(shè)備最大的特色在于采用了采用先進的PSO（Position Synchronized Output，位置同步輸出）信號，相對于傳統(tǒng)的門信號控制及PWM模式控制，PSO系統(tǒng)根據(jù)至多三軸的編碼器反饋，可以在二維平面甚至三維空間層面上做到間隔一定的距離發(fā)出脈沖以控制激光或者觸發(fā)其他外部設(shè)備，不會受到平臺的速度或者加減速的影響，也可以說PSO相當(dāng)于一種可以根據(jù)被加工物體運動速度改變頻率的PWM信號。
通過PSO控制激光，該技術(shù)徹底的解決了激光器在不同速度下切割能量密度不均勻的問題，可以實現(xiàn)在平臺運動的加減速段以及曲線運動時點間距、激光能量密度的均勻分布，保證異形切割材料切割品質(zhì)的一致性。
PSO控制理論效果示意圖
PSO控制實際切割效果圖
全面屏切割前后整體效果對比
C角切割效果
雙層R角切割效果
雙層R角切割內(nèi)缺最大為8μm左右，凸緣最大為9um左右；切割正面熱影響區(qū)大小約為69μm，反面熱影響區(qū)約為46μm。
U型槽切割效果
U型槽切割內(nèi)缺最大為3μm左右，凸緣最大為5μm左右；正面熱影響區(qū)約為74μm ，背面熱影響區(qū)約為44μm。
海目星致力于精益求精，堅持技術(shù)自主研發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，已具備激光＋自動化＋智能制造的實力，在國家、政府的支持下，以強勁的發(fā)展趨勢一路高歌猛進，飛揚夢想，突破進取，助力中國智造2025。
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