“大族激光涉及的業務范圍有六大板塊，包括激光打標、焊接、切割、自動化、精密激光微加工以及PCB鉆孔測試。”
“不管是從市值還是營業額來說，我們都是亞洲第一，世界前三的激光加工設備商。”
“目前，大族激光在全球運行的設備已經超過4萬臺。”10月10日，大族顯視與半導體項目經理劉孟柯在“智能制造，手機產業新變革”2018手機智能制造高峰論壇上發表的《手機結構件激光精密加工與測量》演講中如此說道。
大族顯視與半導體項目經理劉孟柯
此外，大族激光作為世界領先的激光加工設備制造商，獲得由第一手機界研究院攜手數十家媒體與證券機構共同評選出的“2018中國手機產業最具投資價值企業”獎。
左四為大族激光代表劉孟柯參加頒獎典禮
兩大激光技術
據劉孟柯介紹，手機結構件加工領域主要會涉及到兩方面的激光技術。
一是貫穿式的激光技術，又稱ICICLES切割。
“ICICLES最大的優勢在于，由于它的影響區域僅有3微米左右，是一種超精密的加工技術，材料利用率也非常高，并且切割品質優良，表面無殘渣、無損傷，切割斷面也是光滑。”劉孟柯表示，ICICLES切割的加工效率極高。
目前，ICICLES切割的應用領域包括手機蓋板玻璃、攝像頭保護蓋板、指紋識別模組的切割、液晶面板的分接和倒角以及濾光片的切割等。
二是激光燒蝕加工工藝，即Ablation。
據了解，Ablation的加工原理較為簡單，應用范圍也比較廣泛，可以運用于打標、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等，并不像ICICLES要求透明材料。
“Ablation相對ICICLES的劣勢在于，由于它是一層一層把材料所移除的，所以效率比ICICLES要慢，且斷面效果也不如ICICLES。”劉孟柯表示。
激光技術的應用
目前，手機結構件主要材料有三，分別為玻璃、藍寶石和陶瓷。
“這三種材料的共性就是脆性材料，且硬度非常高。”劉孟柯指出，硬脆性材料在加工時，用傳統的機械方式進行加工會遇到不少問題，包括良率低、效率慢等。“而激光它作為一種超精密、高能量、非接觸的加工手段，正好適合來加工這樣一系列的硬脆性材料。”
據介紹，大族激光在通過激光技術加工玻璃蓋板時，不僅大大簡化整個加工制程，同時提高了自動化程度，更重要的是，加工過程中不會產生殘渣、粉塵，加工效率也得到顯著提高，節省場地和人力。
此外，對于現在有些手機廠家使用的陶瓷后蓋，大族激光也有切割和打孔的解決方案，不僅能半切、全切、也能打孔，包括手機后蓋孔以及邊框孔的處理。
值得一提的是，大族顯視與半導體裝備事業部成立于2011年初，主要聚焦在LED消費電子、面板、半導體、太陽能等領域，提供其精細微加工和相關行業的測量和自動化解決方案。主要研究對象包括藍寶石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工藝和智能車間的解決方案。
2017年，大族顯視與半導體裝備事業部的稅后銷售收入突破10億元，同比增長160%。
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