相信最近大家一定關注著中美貿易戰背景下的“中興風波”，事件再次暴露了中國制造業“缺芯少魂”的現狀，也深深刺痛了國人心中的“核心技術之痛”。
據統計中國2012-2017年芯片進口總額均超過2000億美元成為進口商品金額之最，遠超第二名石油。但是隨著中國的高速發展，中國又擁有最大的集成電路市場，近年其市場規模約占全球市場的50%，芯片國產替代進口需求迫切。2014年國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》成立國家集成電路產業投資基金，大力推進半導體產業發展，加快了海思、展訊、中芯國際、長電科技、華天科技等一批半導體企業的發展。在封裝領域由于技術和資金門檻相對較低，國內企業已經達到國際水平，但集成電路設計和晶圓制造發展之路還任重道遠。
半導體行業會不會是下一個“中興”
半導體行業的發展離不開半導體加工設備和半導體材料，而這兩塊領域基本被美日霸占，我們從Intel、 TSMC、日月光的供應商名單就能一目了然。在半導體設備方面，全球十大半導體設備制造商中美國企業有4家，日本企業有5家，另外一家則是荷蘭的ASML。在半導體材料方面，日本企業在硅晶圓、光罩、光刻膠、靶材和保護劑等多種半導體必用材料方面占有50%以上的份額，日本在半導體材料領域，在全球范圍內保持絕對的領先地位。當前中國大力投資和發展半導體行業，結果讓美日半導體設備廠商賺的盆滿缽滿。
本次美國商務部對中興實時長達7年的出口限制，有報道稱：中興董事長殷一民先生表示“美國的禁令可能導致公司進入休克狀態”。而同樣，國內半導體行業對進口半導體設備和材料的依賴不亞于中興對進口芯片的依賴，一旦國外控制半導體設備和材料流入，也可能會讓我們的半導體產業進入休克狀態。
想到此，我們不寒而栗！
德龍激光在半導體設備領域所做的努力
德龍激光自成立以來一直致力于激光精密加工，2008年開始研發制造半導體行業應用的激光加工設備。我們國內集成電路行業起步較晚，德龍激光早期在半導體領域研發的應用設備主要是LED wafer的切割設備，通過自主研發率先在國內推出了第一臺應力誘導切割設備，打破該設備日本某企業在該領域的壟斷。
2011年國內某設備制造商購買日本企業專利，起訴德龍激光侵權，經過2年多的專利糾紛，德龍激光在這場對決中取得了勝利，加速了LED wafer切割設備的國產化，自2012年后國產LED晶圓切割設備基本替代了進口設備，該領域的切割設備基本實現國產化。
2014年后國家大力發展半導體集成電路產業，德龍激光也投入了大量精力研發半導體設備，并相繼研發和生產了玻璃晶圓應力誘導切割設備、LOW-K晶圓激光開槽設備 、晶圓打標設備等多款應用于半導體領域的設備,且相關設備都已成功應用，并在半導體產業化公司內通過量產考驗。
（應用于半導體領域的部分設備簡介，請見下圖所示）
德龍激光的展望
我們希望能同半導體行業同仁攜手同行、共同成長，也希望我們的市場能多給國內半導體設備和材料制造商一些機會；同時我們也愿意與國內芯片制造商們多溝通交流，開放我們的技術，讓芯片制造商對激光加工工藝有更加清晰的了解；并且我們非常愿意，也有實力來滿足國內芯片制造商定制化的需求。力求早日實現芯片以及半導體行業設備和材料等整體產業鏈的自給自足。縱觀我們的各行各業，也都應當如此，正所謂“大國重器必須掌握在我們自己手里”！
我們的愿景：德龍激光將與您共同努力，助力“中國制造2025”！
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