相信最近大家一定關(guān)注著中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下的“中興風(fēng)波”，事件再次暴露了中國(guó)制造業(yè)“缺芯少魂”的現(xiàn)狀，也深深刺痛了國(guó)人心中的“核心技術(shù)之痛”。
據(jù)統(tǒng)計(jì)中國(guó)2012-2017年芯片進(jìn)口總額均超過(guò)2000億美元成為進(jìn)口商品金額之最，遠(yuǎn)超第二名石油。但是隨著中國(guó)的高速發(fā)展，中國(guó)又擁有最大的集成電路市場(chǎng)，近年其市場(chǎng)規(guī)模約占全球市場(chǎng)的50%，芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求迫切。2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、華天科技等一批半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展。在封裝領(lǐng)域由于技術(shù)和資金門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際水平，但集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造發(fā)展之路還任重道遠(yuǎn)。
半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)不會(huì)是下一個(gè)“中興”
半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展離不開半導(dǎo)體加工設(shè)備和半導(dǎo)體材料，而這兩塊領(lǐng)域基本被美日霸占，我們從Intel、 TSMC、日月光的供應(yīng)商名單就能一目了然。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商中美國(guó)企業(yè)有4家，日本企業(yè)有5家，另外一家則是荷蘭的ASML。在半導(dǎo)體材料方面，日本企業(yè)在硅晶圓、光罩、光刻膠、靶材和保護(hù)劑等多種半導(dǎo)體必用材料方面占有50%以上的份額，日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在全球范圍內(nèi)保持絕對(duì)的領(lǐng)先地位。當(dāng)前中國(guó)大力投資和發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，結(jié)果讓美日半導(dǎo)體設(shè)備廠商賺的盆滿缽滿。
本次美國(guó)商務(wù)部對(duì)中興實(shí)時(shí)長(zhǎng)達(dá)7年的出口限制，有報(bào)道稱：中興董事長(zhǎng)殷一民先生表示“美國(guó)的禁令可能導(dǎo)致公司進(jìn)入休克狀態(tài)”。而同樣，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備和材料的依賴不亞于中興對(duì)進(jìn)口芯片的依賴，一旦國(guó)外控制半導(dǎo)體設(shè)備和材料流入，也可能會(huì)讓我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入休克狀態(tài)。
想到此，我們不寒而栗！
德龍激光在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域所做的努力
德龍激光自成立以來(lái)一直致力于激光精密加工，2008年開始研發(fā)制造半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的激光加工設(shè)備。我們國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)起步較晚，德龍激光早期在半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)的應(yīng)用設(shè)備主要是LED wafer的切割設(shè)備，通過(guò)自主研發(fā)率先在國(guó)內(nèi)推出了第一臺(tái)應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備，打破該設(shè)備日本某企業(yè)在該領(lǐng)域的壟斷。
2011年國(guó)內(nèi)某設(shè)備制造商購(gòu)買日本企業(yè)專利，起訴德龍激光侵權(quán)，經(jīng)過(guò)2年多的專利糾紛，德龍激光在這場(chǎng)對(duì)決中取得了勝利，加速了LED wafer切割設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，自2012年后國(guó)產(chǎn)LED晶圓切割設(shè)備基本替代了進(jìn)口設(shè)備，該領(lǐng)域的切割設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。
2014年后國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，德龍激光也投入了大量精力研發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備，并相繼研發(fā)和生產(chǎn)了玻璃晶圓應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備、LOW-K晶圓激光開槽設(shè)備 、晶圓打標(biāo)設(shè)備等多款應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備,且相關(guān)設(shè)備都已成功應(yīng)用，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化公司內(nèi)通過(guò)量產(chǎn)考驗(yàn)。
（應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的部分設(shè)備簡(jiǎn)介，請(qǐng)見(jiàn)下圖所示）
德龍激光的展望
我們希望能同半導(dǎo)體行業(yè)同仁攜手同行、共同成長(zhǎng)，也希望我們的市場(chǎng)能多給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商一些機(jī)會(huì)；同時(shí)我們也愿意與國(guó)內(nèi)芯片制造商們多溝通交流，開放我們的技術(shù)，讓芯片制造商對(duì)激光加工工藝有更加清晰的了解；并且我們非常愿意，也有實(shí)力來(lái)滿足國(guó)內(nèi)芯片制造商定制化的需求。力求早日實(shí)現(xiàn)芯片以及半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備和材料等整體產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。縱觀我們的各行各業(yè)，也都應(yīng)當(dāng)如此，正所謂“大國(guó)重器必須掌握在我們自己手里”！
我們的愿景：德龍激光將與您共同努力，助力“中國(guó)制造2025”！
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