激光光束通常為機械印制電路板加工提供低壓替代方法，如銑削或自動電路板切割。但是紫外激光器具有其它激光器所不具備的好處，即能夠限制熱應力。這是因為大多數紫外激光系統在低功率狀態下運行。
通過使用有時被稱為“冷消融”的工藝，紫外激光器的光束會產生一個縮小的熱影響區，可以將沖緣加工、碳化以及其它熱應力的影響降至最低，而使用更高功率的激光器通常都會存在這些負面影響。
紫外激光器的波長比可見光波長更短，因此肉眼是不可見的。雖然你無法看到這些激光束，但就是這些短波讓紫外激光器能夠更精確地聚焦，從而在產生極其精細的電路特性的同時，還能保持優良的定位精度。
除了波長短，工件溫度較低外，紫外線中存在的高能光子讓紫外激光得以應用于大型PCB電路板組合，從FR4等標準材料到高頻陶瓷復合材料以及包括聚酰亞胺在內的柔性PCB材料等各種材料都適用。
紫外激光器應用于樹脂和銅時顯示了極高的吸收率，在加工玻璃時也有著適當的吸收率。只有價格昂貴的準分子激光器（波長248nm）在加工這些主要材料時才會得到更好的全面吸收率。
這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。
紫外激光系統直接從計算機輔助設計數據到加工電路板，意味著在電路板生產過程中不需要任何中間人。再加上紫外線的精確聚焦能力，使得紫外激光系統可以實施極具特性的方案，并重復定位。
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