激光器的光束模式對激光加工效果有較大的影響。如下圖所示為幾種常見的激光器的光束形狀。以激光焊接為例，對于高斯分布的激光束，焊縫截面通常為細長的釘子形狀；而對于平頂分布的激光束，激光能量分布較為均勻，焊縫截面上部與下部的寬度較一致。
半導體激光器的光束呈平頂分布，光束能量分布均勻，適用于熔覆、釬焊以及表面熱處理等應用。創鑫激光HDLS高功率光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過光纖傳導輸出，適合于與自動化設備配套，實現柔性加工。
創鑫激光HDLS半導體激光器的應用
激光熔覆
激光熔覆是指在被熔覆基體表面上放置涂層材料，經激光輻照使之與基體表面同時熔化，快速凝固后形成與基體成冶金結合的表面涂層。激光熔覆能顯著改善基層表面的耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電氣特性，從而達到表面改性或修復的目的，既滿足了對材料表面特定性能的要求，又節約了大量的貴重元素。激光熔覆工藝主要應用于模具、軸承等貴重易損件的材料表面改性、表面修復，具有極高的經濟價值。如圖所示為典型的激光熔覆過程。
激光釬焊
激光釬焊時采用激光作為熱源，釬料熔化填充接頭間隙，實現被焊母材的連接。釬焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證接口裝配間隙。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適合于焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。由于半導體激光器平頂光束能量均勻的特點，激光熔覆時一般采用半導體激光器作為熱源。
激光焊接
激光焊接因其深寬比大、熱輸入量小等優點，被廣泛應用于不銹鋼、鋁、銅等多種材料及異種材料的焊接。相較光纖激光器，半導體激光器光束能量分布均勻、光斑較粗，適用于塑料焊接，以及五金等行業焊接工件接頭間隙較大的場合，焊縫表面平整，可容許接頭一定的間隙，焊接質量優良。如下圖所示為1.0mm厚SUS304不銹鋼對接焊的焊縫宏觀形貌及截面金相。
焊縫宏觀形貌
焊縫截面金相
由焊縫金相可知，采用半導體激光器焊接不銹鋼材料時，焊縫較寬，為典型的熱導焊。對于五金等行業接頭存在一定間隙的薄板焊接場合，半導體激光焊接是一種高效、優質、經濟的焊接工藝。
創鑫激光HDLS半導體激光器參數介紹
創鑫激光提供150W、1500W、3000W及4500W等幾種半導體激光器產品，激光功率連續可調，通過光纖傳導，可與與機床、機器人等進行系統集成，適用于激光熔覆、激光焊接、激光釬焊等應用場合。
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