如今，激光技術廣泛應用于各個傳統和新興領域，包括光通信、材料加工、消費設備、汽車傳感和照明、顯示技術、治療和診斷的醫療應用以及航空航天和國防。
尤其是半導體激光器市場，預計將從 2023 年的 31 億美元增長到 2029 年的 52 億美元，期間復合年增長率 (CAGR) 為 9%。這種增長將由快速的技術進步、多個行業不斷增長的需求以及以更低的成本實現更高性能的推動推動。塑造半導體激光器市場的主要趨勢包括激光器應用的擴展、向緊湊、節能和解決方案的轉變，以及SOI、SiN、InP和TFLN等多種技術平臺的集成。與此同時，地緣政治因素和供應鏈挑戰正促使制造商采取更具彈性的生產策略。總體而言，在成熟市場和新興市場創新的推動下，半導體激光器行業有望實現大幅增長。半導體（SC）激光器產業構成了光子生態系統的核心。雖然 SC 激光器已在通信和傳感應用中得到廣泛采用，但這種光子技術對于新來者來說是一個充滿挑戰的市場。SC 激光器生產商根據其知識和代工能力以不同的集成水平運營，并且必須根據其內部能力戰略性地選擇細分市場或應用。廣泛的應用需要獨特的激光系統規格，這會影響 SC 激光芯片的設計。此外，直接二極管、光纖激光器、DPSSL、OPSL和氣體激光器之間在技術水平上存在著激烈的競爭。因此，SC 激光器行業高度分散和多元化，每種應用都需要特定的供應/價值鏈。制造商必須采取不同的策略來進入不同的細分市場。領先的 SC 激光器制造商實行垂直整合，管理從外延和前道 (FEOL) 加工到后道 (BEOL) 和模塊組裝或激光子系統構建的所有步驟。有些甚至專門生產用于材料加工應用的激光機械。 VCSEL 技術正在迅速發展，Lumentum、Coherent 和 Trumpf 等公司通過 NIR 多結設計提高了功率密度，到 2024 年將從 5-6 個結增加到 8 個。這些激光器初應用于汽車，現在正在擴展到消費和工業市場。盡管存在技術挑戰，將 GaAs VCSEL 從 NIR 擴展到 SWIR 的努力（包括晶圓融合技術）仍顯示出希望，而基于 GaN 的可見光 VCSEL 由于性能限制和市場需求較低，仍處于研發階段。在光通信領域，VCSEL正從100G/lane向200G/lane發展，未來的宏偉目標是400G/lane。 同樣，DML、EML 和 CW-DFB 等 EEL 技術有望在 2024 年底實現 200G/lane。FP 和 QCL 激光器繼續主導工業、醫療和汽車領域，目標是達到 20W 功率輸出到 2026 年，幫助降低系統成本。在汽車 LiDAR 領域，EEL 面臨著來自先進 VCSEL 和新興 FMCW LiDAR 技術的競爭。在人工智能驅動的光通信的推動下，預計到 2029 年，SC 激光器對光子集成電路 (PIC) 的需求將達到 5% 的市場份額。然而，由于功率、效率和波長多樣性的不斷進步，分立激光器仍然具有競爭力。
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