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      激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。精密激光加工技術(shù)，以薄板（0．1～1．0 mm）為主要加工對(duì)象，其加工精度一般在十微米級(jí)。
 
      在機(jī)械行業(yè)中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說(shuō)的“精密”，是指被加工區(qū)域的縫隙小，就是說(shuō)加工所能達(dá)到的極限尺寸小。而激光微細(xì)加工技術(shù)如激光微調(diào)、激光精密刻蝕、激光直寫技術(shù)等已在工業(yè)上得到了較為廣泛的應(yīng)用。

主要應(yīng)用范圍有：

   1，SD卡，指紋識(shí)別模組，攝像頭模組，QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割及標(biāo)刻；
   2，晶圓，陶瓷，藍(lán)寶石，玻璃（強(qiáng)化與非強(qiáng)化）等超硬材質(zhì)的劃線，鉆孔，標(biāo)刻及切割；
   3，攝像頭模組，手機(jī)屏蔽蓋等精密電子元器件的微焊接；
   4，量身定做SMT后制程全自動(dòng)激光設(shè)備，包括切割，劃線，去溢料，微焊接，鉆微孔，標(biāo)刻等。
 

激光精密加工應(yīng)用主要有以下幾種應(yīng)用：

（1）激光精密打孔

      隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場(chǎng)合已不能滿足需求。例如在堅(jiān)硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機(jī)械加工方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。而激光束的瞬時(shí)功率密度高達(dá)108 W/cm2，可在短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，在上述材料上實(shí)現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機(jī)械打孔相比，激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著。

      深圳市艾雷激光科技有限公司為滿足市場(chǎng)發(fā)展需求推出新型設(shè)備40W綠光激光鉆孔設(shè)備（IT-Z40）。

40W綠光激光鉆孔設(shè)備（IT-Z40）

設(shè)備適用范圍和用途：精密玻璃，LCD玻璃，普通玻璃，強(qiáng)化玻璃等玻璃材質(zhì)產(chǎn)品的劃線，鉆孔，切割

設(shè)備特點(diǎn)：
1，配備532nm綠光激光器，自主設(shè)計(jì)光路系統(tǒng)，保障光路傳輸穩(wěn)定可靠及優(yōu)異的激光切割質(zhì)量。
2，自動(dòng)調(diào)焦功能，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度，CCD與激光焦距保持一致，巡邊效果精確。
3，全套大理石結(jié)構(gòu)，設(shè)備整體穩(wěn)重牢固，為高速度，高精度，高良率生產(chǎn)提供保障。
5，配備高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，加速度、精度優(yōu)于同類產(chǎn)品，可為生產(chǎn)提速預(yù)備更大空間。
6，自主研發(fā)激光行業(yè)專業(yè)切割軟件，操作簡(jiǎn)單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，專業(yè)吸附抽塵除煙結(jié)構(gòu)以及激光防護(hù)系統(tǒng)，保持良好的工作環(huán)境，可適用無(wú)塵車間工作。
8，根據(jù)客戶需求配備單頭雙工位加工系統(tǒng)，降低取放料時(shí)間，提升工作效率。
9，設(shè)備適應(yīng)7*24小時(shí)工作，無(wú)耗材。

（2）激光精密切割

      激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點(diǎn)，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M(jìn)行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費(fèi)也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到現(xiàn)在的略低于前者。

      深圳市艾雷激光科技有限公司亦推出40W綠光激光切割設(shè)備（IT-Q40）

40W綠光激光鉆孔設(shè)備（IT-Z40）

設(shè)備適用范圍和用途：SD卡，指紋識(shí)別模組，攝像頭模組，QFN，BGA，PCB,FPC等高分子材料的切割。

設(shè)備特點(diǎn)：
1，配備532nm綠光激光器，保障光路傳輸穩(wěn)定可靠及優(yōu)異的激光切割質(zhì)量。
2，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度，CCD與激光焦距保持一致，MARK點(diǎn)捕捉效果精確。
3，設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)重牢固，為高速度，高精度，高良率生產(chǎn)提供保障。
5，配備高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，加速度、精度優(yōu)于同類產(chǎn)品，可為生產(chǎn)提速預(yù)備更大空間。
6，自主研發(fā)激光行業(yè)專業(yè)切割軟件，操作簡(jiǎn)單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，專業(yè)吸附抽塵除煙結(jié)構(gòu)以及激光防護(hù)系統(tǒng)，保持良好的工作環(huán)境，適用無(wú)塵車間工作。
8，配備單頭雙工位加工系統(tǒng)，降低取放料時(shí)間，提升工作效率。
9，設(shè)備適應(yīng)7*24小時(shí)工作，無(wú)耗材。