Talon產品家族功能強大，可針對激光功率、能量和重復頻率等提供多種不同配置。例如，15 W Talon 355-15在50 kHz 重頻下輸出300 μJ單脈沖能量，而20 W Talon 355-20雖然單脈沖能量低，但可以在高達500 kHz的高重頻下維持高功率輸出，結合緊聚焦及快速激光掃描，便能在較薄材料上實現高速、高分辨的細微特征加工。
由于電子元器件的發展趨勢是壓縮體積同時提升性能，薄的柔性電路板需求量大幅增長。柔性電路板通常由厚度為幾十微米的不同材料層構成，這些材料包括銅箔、聚酰亞胺薄板以及用來連接各種各樣薄層的粘合劑。Spectra-Physics團隊利用Talon 355激光器高重頻高功率的特性，對柔性電路板的多種高速加工工藝進行了優化。
柔性電路板的鉆孔和切割
小型化是柔性電路板技術的趨勢，包括更薄的基底材料、更小的盲孔和通孔孔徑、以及更高的電路密度。機械方法或長波段激光器已無法實現上述要求，而紫外激光可以聚焦到更小的點——100 µm甚至十幾µm的直徑，使精密加工成為可能。
下圖展示的是Spectra-Physics Talon® 355激光器在柔性電路板上的鉆孔，加工材料是夾在兩層12 µm厚的銅膜之間的12 µm厚的聚酰亞胺(Polyimide)膜，使用Talon 355-15激光器可以實現加工直徑80 µm的通孔，毛刺少并且熱效應區較小，平均速度高達210孔/秒。
除了激光鉆孔，激光切割也廣泛應用于柔性印刷電路板的生產。不論直線型基板剝離還是曲線圖形的切割，都要求速度快質量高。為此我們對Talon 355-20紫外激光器進行了一系列測試：
首先，通過優化掃描速度和脈沖重頻控制激光斑點在材料內部的重疊，可實現高速高質量切割。由于Talon激光器在高重頻下的高功率表現，即使是在幾百kHz重頻下它仍然有足夠的脈沖能量去燒蝕銅材料。當Talon 355-20激光器工作在500 kHz時，即使掃描速度高達450 mm/sec，它仍然可以將上圖中的Cu/PI/Cu材料切斷。從圖中可以看到運用Talon激光器獲得的史無前例的高切割質量、最少的加工毛刺和最小的熱影響區域。
作為一種在惡劣環境下保護電路的覆蓋膜材料，聚酰亞胺薄膜被廣泛地應用在柔性電路板的制備。由于其在紫外波段的強光學吸收以及隨后發生的光燒蝕，紫外光可以有效完成對聚酰亞胺的高質量、高精度加工。對于這類材料的加工，考慮到常見厚度為12 – 25 µm，應使用高重頻、低能量的激光光源。而Talon則完全符合上述要求，如下圖所示，我們提供多種不同功率的Talon激光器，使得客戶在所需的切割速度下選擇合適的產品。
不同Talon產品加工~12 µm聚酰亞胺的切割速度
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