日本芝浦工業大學2016年3月31日宣布，開發出了只需照射激光即可輕松形成銅布線的技術。該技術無需在特殊環境下使用特殊設備來形成銅布線，因此有望成為能夠低成本輕松生產顯示屏及智能手機等。
電子產品的布線材料以前廣泛使用性能高但價格貴的金和銀，而近年來業內開始積極運用性能較高、成本較低的銅。但銅容易氧化，在通常環境（大氣）下難以操作，需要使用大型真空設備及復雜的制造工藝。
此次通過在玻璃基板上涂布擁有熱分解性的銅絡合物溶液，并照射激光，成功促進了銅絡合物的化學反應，使銅固定下來。即使在通常的大氣環境下也可形成銅布線，而且除銅外只會釋放氣體（CO2等），無需后處理。目前確認可形成數10μ～200μm寬的布線。
芝浦工業大學同時還在研究以塑料等有機無機混合樹脂為基板、又輕又薄、可卷起可彎折的柔性顯示器，目標是將使用此次技術的柔性顯示器投入實用。今后該大學將與企業等合作，對更微細的布線形成以及工藝的精密化展開研究。
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