印刷電路板產業進入第1季傳統淡季，在iPhone 6s及6s Plus銷售迭傳不利訊息下，去年業績一枝獨秀的蘋果供應鏈表現恐不如預期，攻汽車電子用的業者對景氣看法相對樂觀明朗。
華通 第2季添新產能
華通去年第3季稅后純益9.54億元，單季比上半年獲利還多出2.48％，季增99.69％，年增64.22％，每股稅后純益0.8元；第4季營收137.4億元，連續兩季改寫歷史新高，季增9.54％，年增37.58％，去年營收443.83億元，連續3年創歷史新高，年增31.12％。
長期深耕任意層（Any Layer）高階高密度連接板（HDI）領域開花結果，近年除掌握蘋果訂單，布局大陸占有率名列前茅的品牌手機大廠也持續加分，即使目前無法掌握第1季透明度，但已在準備接單計畫，傳統淡季除調整將擴產的相關制程，預計轉投資重慶廠3期第2季逐步投產，規畫HDI板月產能15萬平方尺，迎接第3季傳統旺季來臨。
敬鵬 汽車電子持續發酵
敬鵬工業去年第3季稅后純益6.79億元，創歷年單季次高，每股稅后純益1.71元。第4季營收56.46億元，較前一季減少4.64％，仍刷新歷史次高紀錄，年增2.47％，帶動全年營收226.03億元，連續4年創歷史新高，年增6.33％。
敬鵬2015年第2季新投產多層PCB的轉投資泰國Draco尚未發酵、第4季臺灣廠又新添部分制程產能，可預期2016年上半年產能都會優于去年同期，依過去經驗，營收也會逐季成長到第3季，有信心全年續升溫。
欣興 轉虧為盈再拼新高
欣興電子坐擁全球最大HDI產能，也是蘋果Any Layer重要供應鏈，第4季稅后純益9.03億元，遠優于市場預期，季增4.71倍，比前年同期稅后純損5.38億元轉虧為盈，每股稅后純益0.6元。
近3年鎖定英特爾并斥資逾300億元興建球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）新廠、擴增Any Layer產能，FC BGA新廠2015年8月出貨已放量，第4季Any Layer及FC BGA、晶片尺寸（CSP）FC等高毛利率的高階積體電路（IC）載板稼動率再提升，營收175.87億元，毛利率12.86％，分創16、11季新高，獲利更一舉彌補前3季虧損，全年營收646.5億元，創近3年新高，年增4.69％，每股純益0.19元。
大園高階HDI新廠已開始貢獻效益，即使傳統淡季已屆，英特爾也有盡量滿足FC BGA新廠產能的正面訊息，還將加碼爭食汽車電子市場的轉投資大陸山東廠，可望在7月投產。
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