投資建議
SIA公布2014年4月全球半導體銷售額達到263.4億美元,同比增長11.5%;WSTS對于2014年的增速預測,從4.1%調高到了6.5%;SEMI公布2014年5月的BB值為1。國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,建議關注集成電路相關個股:華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術、上海貝嶺、中芯國際。
投資要點
半導體銷售持續強勁。SIA公布2014年4月全球半導體銷售額達到263.4億美元,同比去年4月增長11.5%,環比3月增長0.7%。其中美洲地區的銷售額同比提高14.7%,領先其他地區。繼2013年半導體行業創了年度銷售額新高后,今年4月的銷售持續強勁,SIA對于2014年和2015年都表示樂觀。
機構調高2014-2015年增速。WSTS對于2014年的增速預測,從去年秋季的4.1%調高到了6.5%,預計今年的銷售額將達到3254億美元。WSTS同時預測地區增速方面:2014年亞太增速為9.3%,歐洲為7.9%,美洲為2.1%,日本地區-1.3%。WSTS預測2015年全球半導體收入將達到3361億美元,增速為3.3%;2016年達到3505億美元,增速為4.3%。
SEMI公布5月BB值為1。SEMI公布2014年5月的BB值為1,相比4月的1.03略有下降。三個月平均出貨值為14.08億,環比4月14.03億提高了0.3%,同比去年12.2億增長15.1%。三個月的訂單值為14.08億,環比4月的14.4億,下降了2.4%;同比去年5月的13.2億,增長了6.6%。SEMI認為半導體設備的訂單和出貨二季度保持了一個穩定的態勢,雖然BB值有所下降,但從年度同比數據來看還是不錯的。
國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》。6月24日國務院發布該綱要,明確成立國家集成電路產業發展領導小組,設立國家產業投資基金,意在擺脫中國對國外集成電路的依賴。綱要目標--到2015年集成電路產業收入超3500億元;移動智能終端、網絡通信等部分重點領域設計技術接近國際一流水平;32/28納米(nm)制造工藝實現規模量產,中高端封裝測試收入占封裝測試業30%以上,65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。到2020年,全行業銷售收入年均增速超20%;移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域設計達國際領先水平;16/14nm制造工藝實現規模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系。到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。
關注集成電路相關個股。國家的集成電路產業發展推進綱要主要任務和發展重點包括:設計業、制造業、封裝測試以及裝備材料。我們建議關注的封裝測試企業包括華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技;裝備類七星電子;設計類包括北京君正、同方國芯、國民技術;制造業的上海貝嶺、中芯國際。
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