近日，東莞市海珀科技有限公司宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由粵科風投、北京靖錦資本聯合投資，滔略資本擔任長期財務顧問。本次融資將用于加速公司在高階載板PCB加工裝備的交付。
東莞市海珀科技有限公司成立于2021年，一直專注于激光精密微加工裝備的研發、制造與服務，致力于為全球制造業提供高智能、高精度、高自動化的整體解決方案。公司核心團隊來自激光行業頭部企業，擁有超10年激光微加工技術經驗，匯聚光學、機械、電氣、軟件等多領域精英，并圍繞國內高階載板和PCB行業頭部客戶的高階載板打孔（特別是盲孔）需求，持續推動技術迭代與產品升級。
隨著人工智能技術的迅猛發展，全球算力基礎設施需求呈現爆發式增長。英偉達作為AI芯片領域的領導者，憑借其GPU和全棧解決方案，市值在2025年一度突破4萬億美元。中國PCB龍頭勝宏科技通過深度綁定英偉達供應鏈，提供AI服務器所需的高階PCB(HDI)，2025年上半年凈利潤同比飆升366.89%，股價年內漲幅超710%。
根據 Prismark數據，隨著全球AI服務器出貨量以80%的增速增長，傳統服務器主板層數突破18層技術門檻，高階HDI板需求激增150%，PCB產業迎來技術代際躍遷的關鍵節點。以英偉達為代表，其GB200的HDI板比常規HDI板面積大、層數高，令優質產能更加稀缺；GB300內部HDI用量和規格也有望進一步提升，預計英偉達Blackwell 架構芯片需求遠超供應，將大幅帶動公司業績增長，引領PCB廣闊的發展空間。
海珀科技核心產品UV高速鉆孔機可適用于高階PCB（FPC、高階HDI、ABF載板等）的加工，可同時實現盲孔及通孔加工模式，最小打孔尺寸可達20μm。在精度控制上，設備搭載自主研發軟件與自動能量監控系統，可實時監測單一脈沖能量，配合加工后回放檢測功能，確保微孔加工的精準穩定；效率方面，其鉆孔速度達到300個/秒，支持PTH、BVH、CUTTING等多工藝加工，適配單層板與多層板的微孔加工需求，大幅提升生產效率。更關鍵的是，全自主研發的軟件系統可根據客戶需求快速迭代，解決了進口設備“定制難、響應慢”的痛點。公司UV高速鉆孔機產品憑借穩定的運行品質和較高的性價比，對進口設備已形成國產替代。此外公司產品還包括Error Mark機、IC Mark機、激光去膜機、陶瓷鉆孔機等，可廣泛服務于AI算力設施、通信電子、航天、能源、高端醫療器械等領域。公司產品已贏得國內多家上市公司客戶的采購和認可。
海珀科技創始人史磊表示：“非常感謝各位投資人的認可和支持！海珀科技一直堅持以技術突破實現國產替代、用精準服務扎根產業需求的發展理念，致力于成為高端激光微加工裝備領域的領先企業。目前，海珀科技的產品已得到國內部分頭部PCB廠商的采用及認可，接下來我們會持續迭代公司產品，更好地服務國內一眾頭部客戶，抓住當下AI算力硬件增長帶來的載板加工紅利，為國產激光微加工設備的發展貢獻更大力量。” 粵科風投投資團隊表示：“當前國內激光微加工領域呈現‘外資主導高端、國產加速替代’的競爭格局，全球龍頭三菱、ESI等長期占據IC載板、高階HDI等高端加工設備市場主導地位。伴隨國產化率的逐步提升，本土優質企業迎來關鍵發展窗口期。疊加AI算力爆發驅動半導體、高端PCB產業需求激增，精密激光加工賽道成長性凸顯。海珀科技深耕精密鉆孔細分領域，核心技術精準匹配高階PCB、IC載板等高端加工痛點，有望在國產替代浪潮中搶占份額。我們高度認可海珀研發實力及工程化能力，期待公司持續突破，實現商業價值與國產替代使命的雙重提升。” 北京靖錦資本總經理寧海鷗表示：“國內PCB產業正加速向高端化、高密度化升級，AI服務器、自動駕駛等下游需求驅動高階HDI、IC載板等高端產品成為增長核心，其微孔加工精度已提升至50μm以下，傳統加工設備難以適配，高端激光微加工設備成為產業升級的核心剛需。海珀科技作為國內PCB產業升級的上游高端裝備提供商，已經服務多家上市企業，期待公司未來能夠持續提升多品類激光加工能力和出貨體量，帶動產業鏈上下游共同發展?！?/p> 滔略資本投資總監陳斌表示：“AI算力的快速發展驅動全球市場HDI板等高端PCB產品量價齊升，國產替代與技術升級成為核心趨勢。海珀科技深耕高階PCB打孔核心環節，史總團隊具備海內外頭部企業的寶貴產業化經驗，持續服務國內頭部PCB客戶的通孔、盲孔打孔需求。我們非?？春檬房倛F隊，并將持續陪跑，助力海珀不斷跨越式突破?！?/p>
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