01
引言
激光清洗是一種先進的表面處理技術，通過高能激光束使表面附著物(污染物、鐵銹、涂層等)瞬間蒸發剝離。相比傳統機械、化學和超聲波清潔方法，激光清洗具有精密、高效、可控等顯著優勢，能有效提升部件表面質量并延長使用壽命。隨著工業發展對表面質量要求的不斷提高，傳統清潔技術逐漸難以滿足需求，而激光清洗憑借其非接觸、無損傷、環保等特性，成為現代制造業中提升部件性能的關鍵技術。
圖1 激光清洗示意圖
Laser & Electron Beam Processing
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激光清洗在工業領域中的應用
隨著智能制造和綠色制造理念的普及，激光清洗技術正迎來快速發展期，其在工業領域的應用前景廣闊。該技術憑借環保、高效、精準的優勢，正逐步替代傳統清洗方法，在高端裝備制造、精密電子、航空航天等關鍵領域獲得廣泛應用。同時，新材料和新工藝的不斷涌現也將進一步拓展激光清洗的應用邊界。下面，我們通過不同材料介紹激光清洗在工業中的主要應用。
激光清洗在金屬材料領域主要用于去除油膜、涂層、油漆和氧化層。例如，在碳鋼、不銹鋼和鋁合金表面，激光能高效清除油污和潤滑劑，且不會損傷基材。對于飛機蒙皮、汽車部件等，激光可選擇性剝離舊涂層或油漆，并為新涂層提供更好的附著力。此外，激光清洗還能有效去除金屬表面的氧化層（如碳鋼、鈦合金），提升焊接和涂裝質量，部分情況下效果優于傳統機械拋光。
圖2 激光清洗金屬材料相關示意圖
在非金屬材料中，激光清洗適用于絕緣材料（玻璃、陶瓷、硅橡膠）、石材和復合材料。例如，激光可無損清潔電力設備中的絕緣材料，或去除花崗巖表面的顏料涂鴉和生物膜。對于碳纖維增強塑料（CFRP），激光能精準剝離環氧樹脂層，提高粘接強度，避免機械打磨造成的纖維損傷。圖3顯示了激光清洗CFRP前后的宏觀對比圖。
圖3 激光清洗CFRP前后對比
半導體制造對清潔度要求極高，激光清洗可高效去除硅片表面的納米級顆粒（如氧化鋁、銅顆粒），確保集成電路的高精度加工。此外，激光還用于光掩模清潔，通過等離子體沖擊波機制避免基底損傷，適用于極紫外光刻等先進技術。
圖4 激光清洗硅片晶圓表面對比圖
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總結
激光清洗憑借其高精度、環保性和廣泛適用性，在金屬、非金屬、半導體及特殊工業領域展現出巨大潛力。未來，這項技術將在高端制造、綠色環保和智能化應用三大方向實現突破性進展。在高端制造領域，激光清洗將深度應用于航空航天精密部件維護、新能源汽車電池焊接預處理以及半導體晶圓清潔等關鍵工藝環節，推動制造精度和效率的全面提升。環保方面，其無污染特性將加速替代傳統化學清洗工藝，特別是在核廢料處理、石化設備維護等對環境要求嚴格的領域。智能化發展上，通過與AI視覺識別、工業機器人技術的融合，激光清洗將實現自適應參數調節和復雜工況下的自主作業，大幅拓展應用場景。
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以上資料來源于網絡，由《高能束加工技術及應用》整理
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