PCB，素有“電子產(chǎn)品之母”之稱，是使各種電子零組件形成預(yù)定電路連接的關(guān)鍵電子互連件。在PCB家族中，F(xiàn)PC（柔性電路板）是關(guān)鍵一員，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能汽車等智能終端載體，隨著5G時(shí)代及智能汽車時(shí)代的到來(lái)，F(xiàn)PC市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)。
FPC鉆孔是FPC成型的主要工藝階段，微孔質(zhì)量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機(jī)械裝配性能和電器連接性能，且鉆孔加工占到高達(dá)35％的生產(chǎn)成本。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，F(xiàn)PC隨之向高密度方向發(fā)展，同一層板上的微孔數(shù)可達(dá)50000多個(gè)，大量的微孔加工需求對(duì)打孔技術(shù)提出了更高的要求。
在此背景下，先導(dǎo)智能率先應(yīng)用HBC（光學(xué)控制模組）于FPC鉆孔機(jī)中，大大提高了FPC鉆孔加工效率及通孔、盲孔品質(zhì)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)FPC激光鉆孔行業(yè)的技術(shù)空白，使得先導(dǎo)FPC激光鉆孔機(jī)一舉進(jìn)入世界最先進(jìn)陣營(yíng)中。
先導(dǎo)智能FPC激光鉆孔設(shè)備 先導(dǎo)HBC（高速光學(xué)控制模組）技術(shù)由專業(yè)的光學(xué)/電子博士帶隊(duì)，歷經(jīng)兩年多時(shí)間研究設(shè)計(jì)，擁有完全獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 通過(guò)應(yīng)用HBC技術(shù)，先導(dǎo)FPC激光鉆孔機(jī)真正意義上實(shí)現(xiàn)了單脈沖能量控制、激光加工點(diǎn)位控制以及光斑大小控制，其超快的速度，任意控制加工點(diǎn)位的能力，突破了很多機(jī)械部件的限制，開啟了PCB超高速鉆孔的新方向。 針對(duì)50um孔，先導(dǎo)HBC系統(tǒng)可在傳統(tǒng)振鏡鉆孔加工速度基礎(chǔ)上，提速3-4倍，并保持孔的真圓度＞95%； HBC系統(tǒng)可控制光斑大小，減去傳統(tǒng)加工盲孔時(shí)的清膠步驟，一步完成盲孔鉆孔； 先導(dǎo)HBC單元國(guó)內(nèi)首創(chuàng)采用六軸聯(lián)動(dòng)技術(shù)，并領(lǐng)先日韓等地同類廠家，率先導(dǎo)入量產(chǎn)。 一般而言，隨著鉆孔速度和加速度的提升，以及孔徑的逐漸縮小，傳統(tǒng)振鏡鉆孔工藝將越來(lái)越難保證產(chǎn)品的真圓度。 先導(dǎo)HBC系統(tǒng)脫離了這種機(jī)械限制，通過(guò)新技術(shù)使得激光聚焦后能夠獲得均勻一致的光斑，從而保證加工效果，即便是在50um孔、1500+mm/s的高速鉆孔條件下，先導(dǎo)FPC鉆孔機(jī)依然可以打出高精度、高質(zhì)量微孔。 雙面板通孔： 雙面板盲孔： 多面孔盲孔：
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