激光打孔是通過高功率密度、短時間停留（低于激光切割）的脈沖熱源進行打孔的激光加工技術。孔徑的形成可以通過單脈沖或多脈沖實現。
在打孔過程中，首先使用打孔模式制備足夠尺度的小孔，從而使后續的切割過程從此處開始作業。鉆孔或穿透過程需要具有高峰值功率的可重復脈沖激光束，同時配合較高的氣壓來實現，工件穿透之后，激光束通過峰值功率降低甚至轉變為無脈沖模式實現切割。
固體激光器波長較短，能夠實現高強度的脈沖輸出，因此更適用于激光打孔，比如Nd:YAG激光器、Nd:glass激光器和Nd:ruby激光器。
CO2激光器常用來進行非金屬材料的開孔，如陶瓷、復合材料、塑料或者橡膠。金屬材料的激光鉆孔需要脈沖激光，光束聚焦功率密度要在10^5 W/mm^2 (6.5 W/in.^2 × 10^7 W/in.^2)以上。
在激光打孔模式下，需要使用短焦距透鏡將脈沖激光的高峰值功率光束聚焦到直徑為0.6毫米數量級的光斑上以達到鉆孔所需要的功率密度水平。
通過特定的激光諧振器可以實現激光束的低發散度。通過改變聚焦裝置的光圈可以實現光束直徑的控制。因此光圈可以用來提高聚焦光束的能量密度，提高光束的強度分布。
激光鉆孔具有激光切割的大部分優點。它僅需要使光束與材料表面形成一定的角度就可實現激光束的攝入打孔，有效避免了機械加工時因結構干涉帶來的撞擊破碎事件的發生。
激光打孔是最早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的重要應用領域之一。激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質合金、鈦金、白金，普通硬質合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
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