近日，在美國加州圣克拉拉的2015美國打印電子展上，知名電子3D打印機廠NanoDimension發布了世界首款可制造3D打印電路板原型的桌面級電子打印機—DragonFly2020。這款設備可通過3D打印定制化的全功能多層印刷電路板（PCB）板來節省原型轉化的時間，同時消除修改庫存電路板或外包制造的需要，只需數小時就能打印出無需任何額外處理就能立即使用的PCB板。
這對于工業設計和制造產業無疑是一個重大的好消息。PCB板非常依賴快速原型制造，但卻經常受限于非電子模擬，除非能夠接到定制化產品的特殊訂單或減少現有的電路板轉換。不過，快速制造可工作電子產品原型的能力有望改變整個產業，可明顯減少成型時間，降低成本，最后提升終端產品的質量。
我國國民經濟和社會發展“十二五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業。根據我國信息產業部《信息產業科技發展“十二五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一，我國還在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。
我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3g牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。從2006年開始，中國超過日本成為全球產值最大、增長最快的pcb制造基地，并已成為推動全球pcb行業發展的主要增長動力。2012年中國大陸pcb產值達到216.36億美元，占全球pcb總產值的39.84%。
但在當今競爭激烈的電子市場，PCB板開發中不可預見的開銷和延誤會顯著減緩產品的上市時間。目前，制造多層PCB板的常規方法是使用基本的減材制造工藝。這種方法不但費時費力，而且經常會受到材料的限制。
NEPCON China 2016順應國家深化電子制造業改革的趨勢，特別推出的PCB專業展區，涵蓋電路板制造、環保設備及材料等符合數字化、智能化、低碳化、網絡化發展潮流的PCB產品。通過大量展出符合數字化、智能化、低碳化、網絡化發展潮流的PCB產品，讓展商和到場的專業觀眾充分領略到國內電路板產業群強大的制造實力，并及時分享代表行業最高水準的新技術和新理念。本屆NEPCON China 2016展會將在上海世博展覽館一號館和二號館隆重舉行。展會涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造服務、系統集成、集成電路、工業機器人、PCB、電子制造自動化、防靜電以及新材料等相關最新技術和產品。
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