三菱電機近年積極開發光器件，以滿足高速發展的光通信市場，在今年的CIOE展會上，公司高層面見了記者，并詳談三菱電機的發展大計。
谷口：三菱電機公司是日本的綜合電機廠商，創立于1921年，擁有先進的技術和開發能力。2012年公司銷售收入為350億美元，全球員工超過12萬人。特別在2008年由于受到世界金融危機和日元大幅升值的影響，三菱電機公司的經營環境經受了嚴峻考驗，但是公司還是一直實現著利潤。
三菱電機機電（上海）副總經理兼半導體事業部部長谷口豐聰先生
三菱電機公司有十個事業本部，各個事業本部在負責的產品領域里和獨立公司一樣，發揮自己的專業特長，追求良好的經營。這次參加CIOE展會的是通訊事業部和半導體事業部。
公司內部還有有專門的開發本部，在開發需要使用半導體器件時，由使用半導體器件的事業部、半導體事業部和開發本部三者聯合開發，這樣各個事業部可以享受使用公司內部半導體技術進行新產品的開發優勢。同時，三菱電機公司也將開發的半導體產品積極地向市場銷售。
渡邊：三菱電機光器件主要分為激光二極管和光電二極管，都是光通信系統的主要器件，功能是將光電信號相互轉換，提供不可欠缺的功能。三菱電機為支持近年迅速增加的互聯網流量，開發了支持用戶端的FTTH器件，以及用于長距離、大容量及多重化的通信系統器件系列。
三菱電機高頻光器件工廠光器件部部長渡邊齊博士先生
三菱電機具備世界一流的生產能力，能夠以合理的價格和供應能力支持中國的寬帶普及。三菱電機已經量產了單通道世界最高傳輸速度40Gbps的器件，為中高端光通信市場的發展做出了貢獻。
網絡用量全面暴增
渡邊：三菱電機認為，現時社會上出現的四大趨勢，給今后的光通信市場帶來很大的影響。第一、社交媒體的發展，提升了上游的寬帶需求；第二、視頻點播技術也擴大下游寬帶的需要；第三、智能手機性能的不斷完善，移動網絡的連接更加容易，令更多固定網絡通信轉向移動網絡；第四、云計算的出現（從各個終端匯集成大量數據），增加對更大容量和寬帶的數據中心需求。由此引伸出三大領域的發展，即移動回程，數據中心和光纖到戶。
隨著智能手機的急速普及，開發了移動回程高速系統，速率從2011年末的3Gbps，發展到今天的6Gbps，今后將會提升至10Gbps。
數據中心也從低速到高速急劇轉變，10Gbps以下的系統數量正在急速下降，今后40Gbps，或100Gbps的系統將成為主流。
至于光纖到戶，過往的主流是GE-PON或G-PON，每年持續增加幾十個百分點，到今年已呈下降赹勢。新一代的10GE-PON系統已正式登上舞臺，預計到了2017年，其需求量會超過現有系統。
總的來說，由于系統走向高速化及大容量化發展，市場逐漸要求更有效率的組件。為此，包括收發器MSA規格的CFP系列在內的所有系統，需要進行小型化及低功耗化，通過革新部件作為突破口。
產品朝小型化及低功耗發展
三菱電機力求革新激光二極管的管芯，開發了能提高10Gbps以上的高速系統的低電壓管芯。并利用這個技術，開發了面向100G數據中心的低功耗的EML TOSA。為了提高移動回程高速系統的效率，開發了10Gbps低功耗TOSA。
對于光纖到戶系統，解決方案是內置制冷器的EML激光器，使用TOCAN封裝，提供低功耗及與現有系統兼容的器件和解決方案。
至于新開發的EML管芯，主要適用于10Gbps以上高速系統的激光二極管管芯與調制器合為一體的光器件。三菱電機改進了過往的管芯構造，把活性層的位置提升到脊構造的位置，大幅提升了電場密度并降低了電容量，成功使驅動電壓從2.5Vpp降低到1.5Vpp，大幅降低管芯及周邊驅動電路的功耗。
三菱電機使用這個EML芯片，首先開發出用于CFP2的4ch 25G EML TOSA。通過這個TOSA，驅動器可以放棄一貫使用的GaAs(砷化鎵)工藝，改為功耗更低的SiGe(鍺化硅)IC，令要求規格從9W變為8W，并把與4ch元件一體化的TOSA，用于新一代收發器的CFP4。
通過一體化提升制冷器的效率，實現CFP4收發器整體功耗6W的目標。對于將來要求更低功耗，更小型的100Gbps的QSFP+28封裝，三菱電機將會開發非制冷的直調器件，并提供解決方案。
在移動回程中，今后將會更多采用40公里，10Gbps的SFP+收發器。40公里的SFP+雖然實現，但僅限于要求功耗1.5W的系統。由于擴張溫度范圍以及具有CDR功能的SFP+難以實現功耗規格，其適用范圍有限。三菱電機開發出低功耗的TOSA，可以滿足擴展溫度0~85度下工作，解決內置CDR功能的SFP+中1.5W功耗。
對于下一代的10G-EPON或XG-PON系統，三菱電機準備了可以從現有GE-PON及G-PON輕松升級的方案。在ONU側，新開發出專有設計的10Gbps DFB激光器。通過現有GE-PON，G-PON使用相同管腿，令5.6mm直徑TOCAN得以實現。客戶可以使用相同尺寸的TOCAN來升級。
OLT側中開發了面向通用三相組件設計的EML新封裝形式。EML激光器和DFB，FP不同，其中需要溫度控制制冷器。配置這一制冷器一般采用簡單的BOX型封裝。但是BOX型封裝在OLT三相組件組裝時難以直接焊接，不利于低成本，大批量的光纖到戶應用。
三菱電機將DFB，FP同樣采用5.6mm直徑的TOCAN與制冷器成功封裝在一起，使之可應用在提高生產效率，并使用現有設計的三相組件中，為新一代PON系統的早期普及貢獻了力量。三菱電機通過這些方案可以對中國通信市場的發展做出貢獻。
中川：三菱電機的通訊產品分為三大部分：第一部分是光通訊系統，可以分成光纖的FTTｘ連接系統；國與國間連接的骨干網，比方說海底的光纖；城市跟城市間的數據的傳送，稱為ROADM；和家庭用的機頂盒。第二部分，影像安全系統。第三部分，無線通訊系統。
三菱電機公司通信系統工廠的部長中川潤一先生
三菱電機光器件的研發是從1997年開始，當時是50兆PON器件，到現在為止開發歷史有15年多了，從2004年開發了1Gｂ/ｓ的GE-PON，現在正在實現下一代的新產品，是10G-EPON和40 G的光器件的產品化。
三菱電機是光通訊行業的領先者。2012年三菱電機在日本FTTx的市場占有率是36%，向日本主要的電信供應商供應10G -EPON設備。
10G-EPON比目前的PON傳送的速度要快10倍，10G-EPON具備三大優點，與在同一根光纖上和目前的GE-PON兼容；容量更大、用戶到達成本更低；雖然用戶更多，但傳送的效率會更高。
三菱電機已經完成了10G-EPON非對稱型PR30收發器的產品化，向市場提供對稱型PR30收發器的樣品。現正開發作為PRX30、PR30低功耗第二代產品，并利用PR40，開發多重波長技術的大容量TWDM-PON。
至于10G-EPON、OLT的XFP產品，完全符合中國的CCSA和IEEE802.3av規格，兼容10G和1G信號的同時傳送，反應時間特性遠遠超出其他公司。
在10G-EPON、ONU端的XFP產品上，這個產品也是符合IEEE802.3av和中國CCSA規格。跟其他公司的產品比較，三菱電機的產品開關時間傳送速度更快，可以在戶外使用，工作溫度可以從負40度到正85度，可以更自由地構筑10G-EPON的系統。
三菱電機的產品一直用于太平洋海底電纜、大西洋海底電纜、印度洋海底電纜的WDM終局端，還有日本的DWDM和ROAM的裝置上。在2012年，三菱電機的40G數字收發器在世界上首先被用在三大洋海底電纜上。在2013年，向市場供應了100G的ROAM光器件。
至于DWDM光模塊的開發進程，目前是第一代長距離100G收發器，估計在2014年可以開發出第二代低功耗、小型化的DWDM收發器。在2015年至2016年間，可以開發出第三代收發器。。
三菱電機100G的DWDM收發器的特點是，采用公司自主開發的大規模數字集成電路，提高了FEC特性，可以達到11dB。分散補償是正負56000ps/nm，偏光分散補償可以達到105ps，這個器件在陸地上的傳送距離是1500公里或以上，在海底它可以傳送到三千公里以上，可以用在C或L的波段上面。調制方式是DP-QPSK，采用三菱電機公司特有的軟判定FEC，實現了高性能。
三菱電機在中國市場上有兩大發展潛力的產品，第一個是目前所生產的10G-EPON系統，；另一個是100GDWDM/ROAM。
提供高品質產品支持寬帶中國
中國智能化網：最近中國政府提出寬帶中國計劃，目前光器件產業發展的情況是怎么樣的？在發展中的阻力又有哪一些？三菱電機在克服這些困難上有怎樣的規劃和布局？
谷口：中國總理李克強先生在8月14號發表了寬帶中國政策，是一個非常好的政策，我們十分看好中國市場的日后發展，會把高品質的光模塊提供給中國市場，協助中國寬帶市場的發展。
渡邊：目前的著眼點是40G到100G的高速傳輸，目前的傳輸距離較短，必須解決小型化和低功耗的要求。我們準備在來年推出100G，高度集成，以低電壓驅動技術作為特性的模塊。
工控智能化雜志：目前100G的關鍵器件發展情況如何，100G的關鍵核心技術廠商是否依然是有限的，它的主要技術難度是在哪一方面？
渡邊：對于100G的系統，今年各個廠家都在進行自主開發，預計明年陸續有產品推出來，困難點在于系統要求越來越小型化，從模塊到器件，小型化、低功耗都是要解決的關鍵問題。
通訊世界：剛才提到三菱電機是今年2月份開始推出了100G DWDM的收發器，出貨量怎樣，在份額上三菱電機是什么樣的水平？剛才提到三菱電機收發器的價格是有競爭力的，現在收發器的價格成本是否還依然比較高？
中川：針對生產能力，我們根據市場的需求在逐步增強產能。關于市場份額，現在我們只是把100G的DWDM系統供應給日本的主要電信供應商，沒有在全球市場上公開銷售。價格方面，目前大概是200萬到300萬日元。因為這個產品是一個很新的產品，市場的規模有多也不是很清楚，所以算不出一個占有率。
中國光電網：10G EPON市場大家談論了很久，但是很多人對10G EPON什么時候能夠大規模的應用還是存在疑問的，想問一下你們的看法？日本與中國的10G EPON市場啟動點是不是有所區別，是不是日本更快一點？2017年的需求量預測是多少？
渡邊：我們預測2017年10G EPON的需求超過GPON和EPON，在中國市場和全球市場可以看到GPON和EPON的需求在減緩，同時10G的EPON和10GPON的投入從今年年底或明年年初開始增長，從增長量上我們得到一個預測，每年的增長速率在2017年達到或超過目前GPON和EPON的需求水平。
2013年末中國10G-EPON有一個增長，主要需求是非對稱10G-EPON。日本的市場預計在2014年啟動，主要需求是對稱型10G-EPON。
(從左至右) 三菱電機機電（上海）半導體事業部高級項目課長王煒先生
三菱電機高頻光器件工廠光器件部部長渡邊齊博士先生
三菱電機公司通信系統工廠的部長中川潤一先生
三菱電機機電（上海）副總經理兼半導體事業部部長谷口豐聰先生
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