三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）將于9月4日至7日，攜最新型號光通訊器件，亮相于第15屆中國國際光電博覽會（CIOE2013），展品包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通訊器件，向觀眾展示光通訊行業領軍企業的實力。
在光通訊器件領域中，三菱電機擁有超過30多年的豐富經驗，擁有世界頂級的研發、生產技術、售后技術支持和銷售能力，不斷精益求精，陸續開發出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產化，向市場提供極穩定和高質量的產品。在面向FTTx領域的FP-LD、DFB-LD及APD等產品中，三菱電機也獨占鰲頭于全球市場，為全球的通信網絡發展做出了巨大的貢獻。
在此次展會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產品的優良性能。展品包括從低速到高速的產品（系列）；處于成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產品系列；以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產品解決方案。觀眾可從10G EPON及100Gbps的解決方案上，了解到三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發下一代產品以滿足客戶的需求。
10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術，在設計上充分發揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。
此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光器件的升級，可以提供滿足I-temp（工業級溫度環境）條件的產品。同時，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶，EA-LD采用TEC（半導體制冷器）的特有同軸TOSA外形封裝及市場熱需的10G EPON相關產品。由此可見，三菱電機已經完全滿足了10Gbps市場的需要。
在40Gbps和100Gbps的領域中，客戶要求小型化的設備，以及集成化且節能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上，根據小型化的要求開發了經濟而且高穩定性的封裝和安裝技術。
三菱電機通過對光器件的持續改進，減小了配套電路的功耗，并根據需要，適時投入市場。三菱電機已具備向主要系統制造商，供應對應40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業績。而與28Gbps四波長復用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產品，也已經投入量產。
中國是全世界通訊設備生產基地，同時也是通訊系統的消費大國，儼然已是全世界最大的光通訊市場。三菱電機的光通訊產品以及采用三菱電機產品的設備，已經被中國的通信運營商和系統制造商廣泛運用，占有極高的市場份額，特別在FTTx領域更是占有世界頂級的市場份額。
三菱電機機電（上海）有限公司副總經理兼半導體事業部部長谷口豐聰先生說：“三菱電機在現有的成功基礎上，仍會不斷努力，利用我們的科研力量，為客戶研制出最先進、極穩定和高質量的光通訊器件，為中國的光通訊業持續發展盡一份力量。”
自1921年成立以來，三菱電機已擁有超過90年的經驗。早于1967年，在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD，并在1984年實現量產化。三菱電機機電（上海）有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務和市場營銷。
三菱電機機電（上海）有限公司簡介
三菱電機創立于1921年，是全球知名的綜合性企業集團。在最新的《財富》500強排名中，名列第214。
作為一家技術主導型的企業，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。
三菱電機機電（上海）有限公司把弘揚國人智慧，開創機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優越的技術與創造力貢獻產業的發展以促進社會繁榮。
三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品，其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節能和環保的需求；而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。
更多信息，請登陸三菱電機機電（上海）有限公司網站：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站：www.mitsubishielectric.com/semiconductors。
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